竹木雕刻機廠的基本原理概述

公認的原理是兩種：

“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產(chǎn)生態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。

“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生'熱損傷'作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質(zhì)薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。用于服裝輔料、酒類包裝、建筑陶瓷、飲料包裝、織物切割、橡膠制品、外殼銘牌、工藝禮品、電子元件、皮革等行業(yè)。

竹木雕刻機廠的產(chǎn)品分類

按激光器

竹木雕刻機廠按照激光器不同可分為：CO2激光打標機，半導體激光打標機，YAG激光打標機，光纖激光打標機。按照激光可見度不同分為：紫外激光打標機（不可見）、綠激光打標機（可見激光）、紅外激光打標機（不可見激光）。

按波長

按照激光波長的不同可分為：深紫外激光打標機（ 266 nm ）、綠激光打標機（ 532nm ）、燈泵YAG激光打標機（1064nm）、半導體側泵YAG激光打標機、半導體端泵YAG激光打標機（1064nm ）、光纖激光打標機（1064nm）、CO2激光打標機（10.64um）。避免方法：事先調(diào)整機臺水平，并使激光振鏡頭或場鏡鏡頭與加工臺面平行。

竹木雕刻機廠應用在PCB拆卸上面

 大功率的竹木雕刻機廠應用切割對于大型或小型生產(chǎn)企業(yè)來說都是一個比較好的選擇，對于PCB的拆卸，尤其是需要應用于柔性或剛柔結合的電路板上時也是一個不錯的選擇。拆卸就是將單個電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會面臨很大的挑戰(zhàn)。若機臺固定，將距離調(diào)整到焦點處時，開激光一段時間后，會因為熱透鏡現(xiàn)象而使作用在材料上的激光能量密度發(fā)生變化，最終導致標刻效果不均勻。V槽切割和自動電路板切割等機械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子專業(yè)制造服務(EMS)企業(yè)在拆卸柔性和剛柔結合的電路板時帶來麻煩。紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產(chǎn)生的機械應力的影響，同時比應用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時產(chǎn)生熱應力影響要少一些。“切割緩沖墊”的減少能夠節(jié)省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到至高點，從而達到柔性線路應用的極限。