我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。查找損壞的電解電容方法有：（1）看：有的電容損壞時(shí)會(huì)漏液，電容下面的電路板表面甚至電容外表都會(huì)有一層油漬，這種電容絕1對(duì)不能再用。

在電子電路中，除了接觸多的電子元器件( 例如電阻，電感，電容，二極管，三極管，集成電路等) 以外，還有其他常用電子元器件，如電聲器件，開關(guān)及接插件等。

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檢測(cè)方法/電子元器件

水泥電阻的檢測(cè)。檢測(cè)水泥電阻的方法及注意事項(xiàng)與檢測(cè)普通固定電阻完全相同。

熔斷電阻器的檢測(cè)。BGA的全稱BallGridArray（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。在電路中，當(dāng)熔斷電阻器熔斷開路后，可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)作出判斷：若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦，可斷定是其負(fù)荷過重，通過它的電流超過額定值很多倍所致；如果其表面無任何痕跡而開路，則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。對(duì)于表面無任何痕跡的熔斷電阻器好壞的判斷，可借助萬用表R×1擋來測(cè)量，為保證測(cè)量準(zhǔn)確，應(yīng)將熔斷電阻器一端從電路上焊下。若測(cè)得的阻值為無窮大，則說明此熔斷電阻器已失效開路，若測(cè)得的阻值與標(biāo)稱值相差甚遠(yuǎn)，表明電阻變值，也不宜再使用。在維修實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，也有少數(shù)熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現(xiàn)象，檢測(cè)時(shí)也應(yīng)予以注意。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。檢測(cè)方法/電子元器件電容器固定電容器的檢測(cè)A檢測(cè)10pF以下的小電容因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進(jìn)行測(cè)量，只能定性的檢查其是否有漏電，內(nèi)部短路或擊穿現(xiàn)象。

PBGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)：

1、與 PCB 板的熱匹配性好。PBGA 結(jié)構(gòu)中的BT 樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm/℃，PCB 板的約為17ppm/cC，兩種材料的CTE 比較接近，因而熱匹配性好；

2、在回流焊過程中可利用焊球的自對(duì)準(zhǔn)作用，即熔融焊球的表面張力來達(dá)到焊球與焊盤的對(duì)準(zhǔn)要求；

3、成本低；

4、電性能良好。PBGA 封裝的缺點(diǎn)：對(duì)濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。

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焊料的數(shù)量以及它在連接點(diǎn)的分布情況，通過在BGA連接點(diǎn)的二個(gè)或更多個(gè)不同的高度 (例如：在印制電路板焊盤接觸面，在元器件接觸面，或者在元器件和印刷電路板之間的一半高度)所產(chǎn)生的橫截面圖像或者“水平切片”予以直接測(cè)量，再結(jié)合同類BGA連接點(diǎn)的多次切片測(cè)量，能夠有效地提供三維測(cè)試，可以在對(duì)BGA連接點(diǎn)不進(jìn)行物理橫截面*作的情況下進(jìn)行檢測(cè)。B將一光源對(duì)準(zhǔn)光敏電阻的透光窗口，此時(shí)萬用表的指針應(yīng)有較大幅度的擺動(dòng)，阻值明顯減些此值越小說明光敏電阻性能越好。