iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

爐溫測試儀隔熱箱無防水性，將導(dǎo)致爐溫測試儀的無法使用；防水性能不好，將導(dǎo)致爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀儀器本體被水沖擊而嚴(yán)重影響工作的穩(wěn)定性或直接報廢。

對爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在出廠前進(jìn)行密閉性測試是必要的，但是在一個標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下進(jìn)行的常規(guī)測試往往還不能說明問題。也就是說爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在普通環(huán)境下測試密閉性沒有問題，不能證明在淬火的高壓狀態(tài)下就沒問題。6、在進(jìn)行下次溫度曲線測試時，確保爐溫測試儀內(nèi)部溫度低于35度，避免重復(fù)測試導(dǎo)致內(nèi)部溫度升高而損壞儀器。

空氣的壓強只要大于一個標(biāo)準(zhǔn)大氣壓，其穿透力與沖擊力是十分強大的。所以在淬火工藝中對爐溫測試儀/爐溫記錄儀/爐溫跟蹤儀隔熱箱的密閉性問題的完善解決顯得尤為關(guān)鍵。

涂料產(chǎn)品本身的性能檢測一般包括兩個方面，即涂料原始狀態(tài)的檢測和涂料使用性能的檢測。前者是檢測涂料在未使用前應(yīng)具備的性能，如涂料的密度、細(xì)度、粘度、顏料、貯存穩(wěn)定性、灰分固體份等，它們所確定的是涂料作為商品在儲存過程中的各方面性能和質(zhì)量的情況。后者是檢測涂料使用時應(yīng)具備的性能，主要是為了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流掛和流平性等。它們所表示的是涂料的使用方式、使用條件，形成涂膜所要求的條件，以及在形成涂膜過程中涂料的表現(xiàn)等方面的情況。但二次升溫斜率如果速度太快則又會發(fā)生「錫飛濺」的問題，想像鍋子煎魚時爐火開得過大，把魚放進(jìn)油鍋的情形，適當(dāng)?shù)慕档投紊郎匦甭蕦⒂兄稿a飛濺」的降低。

     鋼管熱處理測試各個溫度點的布控也是難點之一。北京鋼管熱處理某大型廠家，原來用北京賽SMT爐溫測試儀，由于各種原因予以放棄。本次北京鋼管熱處理廠家經(jīng)過多方咨詢，不斷進(jìn)行技術(shù)驗證，終選擇了蘇州奇兵iBoo爐溫測試儀/iBoo爐溫跟蹤儀。

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