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發(fā)布時(shí)間:2021-06-21 04:47  
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電子變壓器焊錫機(jī)用什么錫線?
電子變壓器焊錫機(jī)選用錫線基本上沒有,但主要根據(jù)以下幾個(gè)方面選擇錫線。
1、根據(jù)松香芯的活性,松香芯主要有低活性,中活性,高活性三種類型,不同活性的松香芯對焊錫潤濕效果影響不同。
2、根據(jù)產(chǎn)品焊點(diǎn)大小,選用不同線徑的錫線,常用錫線直徑有0.3/0.6/0.8/1.0/1.2,選擇錫線線徑不僅要看焊點(diǎn)大小,同時(shí)也需要結(jié)合焊接溫度,焊頭大小去選擇。
3、按錫線熔解溫度來選擇,顧名思義,根據(jù)熔解溫度可將錫線分為低溫焊錫絲,常溫焊錫絲,高溫焊錫絲,再結(jié)合實(shí)際使用時(shí)焊接溫度,選擇錫線。
4、根據(jù)錫線金屬含量進(jìn)行選擇,不同的金屬含量焊接的焊點(diǎn),光澤,光潔度,導(dǎo)電性都有區(qū)別,該方面主要根據(jù)自身產(chǎn)品要求選擇。
電子變壓器焊錫機(jī)的佳溫度
行業(yè)人都知道,焊錫溫度對產(chǎn)品焊接重要性很大,那電子變壓器焊錫機(jī)焊錫時(shí)佳溫度是多少呢?電子變壓器焊錫機(jī)的溫度沒有達(dá)到佳狀態(tài),對焊錫效果也是有很大影響的。在焊錫過程中如果溫度過低則會(huì)造成假焊、虛焊的現(xiàn)象,溫度過高則容易有錫珠,并且容易使烙鐵頭沾錫面劇烈氧化造成不占錫的現(xiàn)象。
今天諾盛豪來講講自動(dòng)焊錫時(shí)設(shè)定多少度才是佳溫度。焊接時(shí)烙鐵頭設(shè)置溫度通常有0~50度的室溫補(bǔ)償,焊接有鉛液相溫度是330度左右,停留時(shí)間為2~4秒。焊接無鉛常見溫度是370左右,時(shí)間是3~5秒。一般電子變壓器焊錫機(jī)常設(shè)溫度是380度,這個(gè)溫度可以滿足很多產(chǎn)品的焊接需求。如果覺得380度還不夠的話你可以往上加,不過小編要在這里告訴你,溫度越高對電子變壓器焊錫機(jī)的使用壽命是有影響的,因?yàn)樵礁叩臏囟?,氧化也就越快。?dāng)然高溫也有可能出現(xiàn)另外一種狀況,那就是當(dāng)電子變壓器焊錫機(jī)溫度超過450度時(shí),有些元器件可能直接就被燒壞了。所以電子變壓器焊錫機(jī)調(diào)節(jié)佳溫度進(jìn)行焊接很有講究。
在電子變壓器焊錫機(jī)行業(yè)里溫度固然是提高產(chǎn)品質(zhì)量的因素之一,但是電子變壓器焊錫機(jī)的質(zhì)量也是至關(guān)重要的,的電子變壓器焊錫機(jī)質(zhì)量是保障設(shè)備的前提,及時(shí)的售后服務(wù)是對客戶的保障。深圳市諾盛豪自動(dòng)化有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后技術(shù)服務(wù)為一體的自動(dòng)化設(shè)備解決方案企業(yè)。專業(yè)從事自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)系列設(shè)備,鎖螺絲機(jī)系列設(shè)備,電子變壓器焊錫機(jī)系列設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。提供完善的半自動(dòng)化與全自動(dòng)解決方案。
全電子變壓器焊錫機(jī)烙鐵買哪一種好
在不確定型號(hào)時(shí)可以按以下方法確定型號(hào):
1、對于點(diǎn)的間距排列大小合適,而又有規(guī)則的點(diǎn),我們就要選擇拉焊的焊接類型,此時(shí)我們一般選擇R(刀型)或是D類型的烙鐵頭進(jìn)行焊接的。在使用R類型的烙鐵頭時(shí),一般是傾斜的,有一定的角度,而不是直上直下的;而使用D類型的烙鐵頭進(jìn)行拉焊的時(shí)候,一般是直上直下的。
2、對于點(diǎn)的間距比較大,或是排列無規(guī)則的焊點(diǎn)來說,我們一般是進(jìn)行一個(gè)點(diǎn)一個(gè)點(diǎn)的單點(diǎn)焊接的,也就是所謂的點(diǎn)焊,適合這類的烙鐵頭的型號(hào)一般為D或是DV類型的,尤其是像電表類插件比較多的,都是傾向于選擇這種類型的烙鐵頭。
3、對于焊接FPC軟板之類的產(chǎn)品,宜選擇PC或是FPR類型的烙鐵頭總之,烙鐵頭的形狀是有很多種的,一般的原則就是焊接什么產(chǎn)品就選擇什么類型的烙鐵頭的,否則很容易造成焊點(diǎn)不良率的上升的。
4、當(dāng)在同一臺(tái)機(jī)器上同一個(gè)產(chǎn)品需要點(diǎn)焊和拉焊同時(shí)做的時(shí)候,我們一般傾向于選擇R型或是D型的烙鐵頭,至于是選擇R型或是D型進(jìn)行焊接,要看焊點(diǎn)的分布狀況及焊點(diǎn)周圍的元器件分布狀況來定。