天津市合康雙盛光電信息技術(shù)有限公司于2004年成立，是一家專業(yè)從事光通信器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的大型光電信息技術(shù)公司。十年來，本公司不斷秉承以用戶需要為中心，在專注光通訊器件研發(fā)的同時(shí)，從2005年開始研究開發(fā)氧化鋯陶瓷轉(zhuǎn)接陶瓷套筒。

一般情況下，組成氧化鋁陶瓷材料的晶體離子半徑小，而且離子電價(jià)高，配位數(shù)大，這些內(nèi)在性質(zhì)決定了陶瓷材料的抗壓強(qiáng)度、耐磨性、硬度等都非常好。雖然陶瓷材料本身的“脆”性及難以精密加工限制了它的應(yīng)用范圍，但由于馬氏體相變增韌技術(shù)、復(fù)合材科技術(shù)及納米陶瓷概念的發(fā)展及進(jìn)步，使得氧化鋁陶瓷得到了大大改進(jìn)，其韌性和強(qiáng)度得到了極大的提高。

   另外，磨削加工技術(shù)也有進(jìn)步，使得氧化鋁陶瓷閥門能夠更好的成型，并且產(chǎn)品在石油、化工、機(jī)械等領(lǐng)域更加廣泛的應(yīng)用，成為傳統(tǒng)金屬閥門的理想代替品之一。

氮化硅陶瓷

氮化硅（Si3N4）陶瓷是非氧化物陶瓷中發(fā)展較快的一種工程陶瓷，硅、氮之間以共價(jià)鍵結(jié)合形成［SiN4］四面體結(jié)構(gòu)單元，使陶瓷具有高強(qiáng)度、高硬度、優(yōu)良的氧化和耐腐蝕性能。這些優(yōu)異性能很大程度上取決于原料粉體的性能，因此高純度、高α相含量、粒徑分布窄的氮化硅粉體的制備至關(guān)重要。氮化硅粉體的合成方法主要有直接氮化法、碳熱還原法、等離子法等，其中直接氮化法因工藝簡單，生產(chǎn)過程中無毒副產(chǎn)物以及產(chǎn)品可重復(fù)性好，是目前工業(yè)化生產(chǎn)中常用的方法。

氮化硅有兩種結(jié)晶形態(tài)，即細(xì)顆粒狀的α-Si3N4和針柱狀的β-Si3N4。坯體中細(xì)顆粒的α-Si3N4在燒結(jié)溫度下可轉(zhuǎn)變?yōu)獒樦鶢畹摩?Si3N4，起到自增韌的作用，因此氮化硅陶瓷比碳化硅陶瓷具有更高的強(qiáng)度和韌性，更適合制備刀具、軸承等需要高強(qiáng)度和高韌性的陶瓷制品。氮化硅刀具通常采用熱壓燒結(jié)，以降低溫度、抑制晶粒長大、提高其致密化程度。氮化硅陶瓷軸承材料不僅需要高的強(qiáng)度和韌性，而且對晶粒尺寸和致密化的要求也很高。為此，常采用兩次燒結(jié)的工藝，即先用氣壓燒結(jié)至相對密度90％以上，使表面氣孔基本封閉，然后再進(jìn)行熱等靜壓燒結(jié)，使其相對密度達(dá)到99.8％以上。

焊接匹配度,模塊插拔性出現(xiàn)批量光模塊陶瓷套筒損壞主要原因有三點(diǎn):

1、陶瓷套筒生產(chǎn)質(zhì)量有問題;

2、光組件與PCBA板在焊接過程中匹配度不夠好,光纖插拔異常;

3、客戶使用方法不當(dāng)。我們在焊接過程中時(shí)?？梢园l(fā)現(xiàn)光組件與PCBA板有不匹配的現(xiàn)象,如果簡單的焊上去,部分模塊在組裝測試時(shí)也是正常的。但這種模塊的插拔性不太好,重復(fù)插拔功率變化較大,用力不當(dāng)就可能造成套筒損壞。所以必須改善光組件與PCBA 板的匹配性,制作更精密的焊接工裝。