封頭生產(chǎn)中因為不銹鋼封頭在熱應(yīng)力的作用之下，表層的工件會受到壓力而導(dǎo)致其內(nèi)部出現(xiàn)受拉的情況，所以這種冷卻的速度肯定會直接的影響到整個熱處理的工藝和材料內(nèi)部的成分。

封頭所有的不銹鋼在進行熱處理的時候，在整個過程中都會因為組織的變化而出現(xiàn)變化的現(xiàn)象，主要是因為在比例和容量上，都會同時出現(xiàn)不同的膨脹，所以工件在不同的部位上，都會隨之出現(xiàn)不同的變化，這種現(xiàn)象主要會導(dǎo)致不銹鋼封頭的體積變大，終的現(xiàn)象就是組織的應(yīng)力出現(xiàn)變化。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

封頭屬壓力容器中鍋爐部件的一種。通常是在壓力容器的兩端使用的，那么它的拋光工藝如下介紹，希望大家有所理解。

1、粗拋是用硬輪對封頭表面進行磨削、磨光或研磨，因此粗拋也稱為研磨或磨光。它主要用來除去零件表面的毛刺、劃痕、銹痕、氧化皮、砂眼、氣泡、焊瘤、焊渣和各種宏觀的缺陷，以提高表面平整度和降低表面粗糙度。

2、中拋是用較硬的拋光輪對經(jīng)過粗拋的表面作進一步的加工，它能除去粗拋時留下的劃痕，產(chǎn)生平滑至中等光亮的表面。其表面的粗糙度在零點幾微米到數(shù)微米之間。

3、精拋是封頭拋光的后一道工序，它是用涂有拋光膏的軟輪對零件表面進行加工的方法。由于它是在已經(jīng)比較平整的表面上進行的，可以進一步降低表面的粗糙度，以達到微觀平整的目的，因而可以獲得十分光亮的表面，而且封頭拋光時對基材沒有明顯的磨耗，其表面粗糙度可達到0.01μm左右，可以真正達到鏡面光亮。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

封頭因不同的型號制造方式也不同。如小封頭，在制造時整體成型，而大、中型封頭需要先拼接后成型。這種制造方法用的多，標(biāo)準(zhǔn)中的要求主要針對它而言。對于大型封頭，由于運輸和打開等因素，需要將其先分成多個部分，然后組裝并焊接在一起。

拼接封頭時，需要拼接距離，它應(yīng)大于3δ且不小于100mm。然而，制冷設(shè)備難以滿足該要求并且具有其特殊性，避免在碟形封頭的r處拼接，否則會導(dǎo)致變薄和高應(yīng)力。拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向，以后大型封頭可能會取消此要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制