錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。錫膏印刷前的準(zhǔn)備：錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前肯定要注意以下2個步調(diào)的操作：（1）不要開封，在室溫下放置至多4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然上升至室溫。

焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。

錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴涂、電鍍等。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏。經(jīng)過特殊工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的焊錫條,具有獨(dú)特的,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動性好,可焊性強(qiáng)、焊點(diǎn)均勻、光亮等特點(diǎn).

封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝，是將生產(chǎn)超精度球形錫粉所需的助劑和添加劑經(jīng)自動配比進(jìn)料設(shè)備進(jìn)行混合加工；再在反應(yīng)爐過載安全裝置和中央控制中心的作用下在另一臺自動配比進(jìn)料設(shè)備與錫粉進(jìn)行混合加工；焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成常用焊料具備的條件:1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。加工后的成品送入自動控溫攪拌槽過載安全裝置加工；對經(jīng)材料分配器分別按所規(guī)定二種技術(shù)指標(biāo)不同等級的二級精密研磨設(shè)備研磨后自動包裝產(chǎn)品，并送至低溫倉庫貯存，STM專用錫膏具有工藝簡單，設(shè)備造價低，生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。

錫渣回收再加工錫渣的粘合性是指與錫膏粘在一起的能力,其主要取決于錫渣中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑(例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等)的配比量.如果錫渣本身粘在一起的能力強(qiáng),它就利于錫渣脫模,并能很好的固定其上的零件,減少組件貼裝時的飛片或掉片,并能經(jīng)受貼裝,傳送過程時的震動或顛簸粘度太大,錫渣不易穿過鋼網(wǎng)的開孔,印出的線條殘缺不全或粘度太低,容易流淌和塌邊,影響印刷的分辨率和線條的平整性.