安悅電子一直專注X-RAY設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，推出的智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)采用了特別的一鍵式操作，操作極為便捷，其準(zhǔn)確率，效率均屬于先進(jìn)行列，具有精度高，零誤差的顯著優(yōu)勢，此外，點(diǎn)料機(jī)在外發(fā)加工中的領(lǐng)發(fā)料作業(yè)當(dāng)中不但能節(jié)省人工成本，還能對廠內(nèi)的SMD零件數(shù)量進(jìn)行掌控，很好地避免了庫存積壓，解決了傳統(tǒng)的人工點(diǎn)料所存在著的一系列弊端，為制造業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化提供更多助力。

功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動(dòng)診斷故障，不適合大批量檢測。

X-Ray檢測技術(shù)顯著特征：根據(jù)對各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解，X-ray檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"沒有缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測手段。

測試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關(guān)測量信息，用來對生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測，具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。