LTCC技術(shù)是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術(shù)，是將低溫燒結(jié)陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。

近年來射頻器件朝著微型化、的方向發(fā)展，作為無線通信產(chǎn)品中必不可少的無源器件，其用量也越來越大。一般的電子系統(tǒng)所用的有源器件與無源器件的比例為1:10，由此可見開發(fā)的小型化射頻無源器件具有重要的實際意義。 為了同時實現(xiàn)巴倫濾波器優(yōu)異的濾波、阻抗變換功能，文獻基于理論采用獨特的結(jié)構(gòu)，同時把傳統(tǒng)帶狀線結(jié)構(gòu)改成錐形帶狀線設(shè)計出了Marchand巴倫濾波器，實驗測試結(jié)果驗證了在中心頻率為2.45 GHz、5.25 GHz和5.85 GHz中該巴倫濾波器具有良好的性能。

國內(nèi)條LTCC生產(chǎn)線，開發(fā)出了多種LTCC產(chǎn)品并己投產(chǎn)，如:片式LC濾波器系列、片式藍牙天線、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、低通濾波器陣列等，性能己達到國外同類產(chǎn)品水平，并己進入市場。非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。壓控振蕩器(VCO)是移動通信設(shè)備的關(guān)鍵器件，可通過LTCC技術(shù)制作VCO，使其滿足移動通信對小型、輕量、低功耗、低相位噪聲(高C/N比)的要求。

ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點?？梢灾谱鲗訑?shù)很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量。在SMD中采用LTCC技術(shù)的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，縮短了組裝周期。國際上己應(yīng)用LTCC技術(shù)制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過采用LTCC技術(shù)使VCO體積大大縮小。