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電子器件及家用電器工業(yè)級(jí)硅微粉(SJ/T10675－2002)產(chǎn)品類別及編號(hào)：用以電焊工制造行業(yè)有一般硅微粉(PG)、一般活性硅微粉(PGH)、電焊工級(jí)硅微粉(DG)、電焊工級(jí)活性硅微粉(DGH)。用以電子產(chǎn)業(yè)有電子器件級(jí)結(jié)晶型硅微粉(JG)、電子器件級(jí)結(jié)晶型活性硅微粉(JGH)、電子器件級(jí)熔化型硅微粉(RG)、電子器件級(jí)熔化型活性硅微粉(RGH)。在我國(guó)集成電路制造行業(yè)現(xiàn)階段發(fā)展趨勢(shì)迅速，產(chǎn)業(yè)布局正持續(xù)提升，但集成電路制造行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)獨(dú)立工作能力不強(qiáng)，供求不平衡不配對(duì)的狀況依然比較嚴(yán)重，且將長(zhǎng)時(shí)間具有。產(chǎn)品型號(hào)為商品目數(shù)數(shù)，分成300、400、600、1000目。一般無(wú)堿玻纖和電子器件工業(yè)級(jí)玻纖原料；一般無(wú)堿玻纖和電子器件工業(yè)級(jí)玻纖原料成分(%)為：SiO2>99.0，Al2O3<0.3，F(xiàn)e2O3<0.05，Na2O K2O<0.15。粒度分布為：-325目>98.0%。熔融硅微粉廠家價(jià)格

硅微粉的主要用途

因?yàn)楣栉⒎劬邆鋬?yōu)良的特點(diǎn)，因而它擁有 普遍的主要用途。

(1)電子產(chǎn)業(yè)：做為電子設(shè)備如集成電路芯片塊、集成電路工藝的塑封料填充料。

(2)電焊工制造行業(yè)：做為電焊工商品如電壓互感器、電壓互感器、干式變壓器等髙壓電氣設(shè)備構(gòu)件的耐火澆注料填充料。

(3)做為玻纖的原料，用以生產(chǎn)制造一般無(wú)堿玻纖和電子器件工業(yè)級(jí)玻纖。

(4)硅膠和塑膠的填充母料。

(5)建筑涂料的加上料。熔融硅微粉廠家價(jià)格

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商品的包裝、存儲(chǔ)與運(yùn)送：本商品應(yīng)在干躁、躲雨、遮光的自然環(huán)境中儲(chǔ)放。商品遇水后結(jié)團(tuán)特異性損害。嚴(yán)禁太陽(yáng)底下長(zhǎng)期曝曬，以防包裝袋子風(fēng)化層，商品外灑。本商品不屬危險(xiǎn)物品，運(yùn)送可按《非危險(xiǎn)品規(guī)則》申請(qǐng)辦理。熔融硅微粉廠家價(jià)格

微硅粉商品是在冶煉廠硅鐵和工業(yè)硅時(shí)，根據(jù)排煙道排出來(lái)的硅蒸氣空氣氧化后，經(jīng)非常設(shè)計(jì)方案的除塵器搜集獲得的不定形、粉狀的二氧化硅（SiO2）。依據(jù)濕式球磨機(jī)長(zhǎng)徑比、耐磨襯板構(gòu)造與遍布、入磨粒度分布等，有效調(diào)節(jié)濕式球磨機(jī)轉(zhuǎn)速比，促進(jìn)研磨腔內(nèi)原材料保持穩(wěn)定的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，進(jìn)而提高研磨實(shí)際效果。微硅粉均值粒度在0.1-0.15μm,為水泥均值粒度的幾百分之一。比表面為15-27m2/g，具備很強(qiáng)的表層活性。熔融硅微粉廠家價(jià)格

全球僅有在我國(guó)、美國(guó)、荷蘭、日本等極個(gè)別在我國(guó)具備硅微粉總產(chǎn)量。(3)做為玻纖的原料，用以生產(chǎn)制造一般無(wú)堿玻纖和電子器件工業(yè)級(jí)玻纖。大伙兒在我國(guó)生產(chǎn)人造石英石并且礦源遍及廣泛，中國(guó)各省范圍內(nèi)的規(guī)格硅微粉廠近百家，但絕大多數(shù)都屬于中小型企業(yè)。由于我國(guó)絕大部分生產(chǎn)加工企業(yè)規(guī)模小、類型單一，采用非礦工業(yè)化生產(chǎn)的基礎(chǔ)生產(chǎn)線設(shè)備，在制作工藝整個(gè)過(guò)程中缺乏系統(tǒng)的控制方法，很多企業(yè)硅微粉產(chǎn)品的純度、粒徑以及產(chǎn)品質(zhì)量可信性差，沒(méi)法與進(jìn)口產(chǎn)品媲美。熔融硅微粉廠家價(jià)格

硅微粉中上游消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的特性有較高要求，比如聚酰膜企業(yè)對(duì)硅微粉的低沉渣成份和超細(xì)粒度等方面有較高要求；環(huán)氧樹(shù)脂膠塑封料制造商對(duì)其粒度等值線填充特性有關(guān)的指標(biāo)有較高要求。依據(jù)生產(chǎn)商檢測(cè)進(jìn)入其合格原料管理方法管理體系認(rèn)證供應(yīng)后，不易被隨意拆卸。60%，我國(guó)PCB年產(chǎn)值占全世界PCB年產(chǎn)值的比例超出50%。硅微粉有角形結(jié)晶硅微粉、角形熔融硅微粉和球形硅微粉。球形硅微粉是規(guī)模化集成電路芯片集成ic的必不可少戰(zhàn)略定位原料。熔融硅微粉廠家價(jià)格