化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學(xué)鍍鎳是利用化學(xué)反應(yīng)，不需要通電就可以進(jìn)行鍍層，可以節(jié)能電能，而且無(wú)污染，操作方便，鍍層均勻，是一種新型的表面處理技術(shù)，相對(duì)于電鍍有很大的優(yōu)勢(shì)。目前，我國(guó)的化學(xué)鍍鎳技術(shù)正處于上升階段。

化學(xué)鍍鎳水基類產(chǎn)品使用安全，油性類產(chǎn)品防銹時(shí)間長(zhǎng)，解決水基類產(chǎn)品方休時(shí)間點(diǎn)、更換頻率高、使用效率低，以及油性類產(chǎn)品表面無(wú)法完全干燥、使用前需烘干產(chǎn)品、安全隱患等問(wèn)題。

化學(xué)鍍鎳經(jīng)過(guò)多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學(xué)鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學(xué)鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點(diǎn)：

根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達(dá)到無(wú)油潤(rùn)滑的狀態(tài)，潤(rùn)滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

低磷鍍層具有良好的可焊性。

化學(xué)鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應(yīng)用范圍相當(dāng)廣的還是化學(xué)鍍鎳。由于化學(xué)鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學(xué)性能，該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，幾乎難以找到一個(gè)工業(yè)不采用化學(xué)鍍鎳技術(shù)。

鎳鹽濃度的影響不是很主要的，次亞磷酸鈉的濃度提高，速度也會(huì)相應(yīng)提高，但是到了一定限度以后反而會(huì)使速率下降。每還原lmol的鎳，需消耗3mol的次磷酸鹽(即1g鍍層消耗5.4g的次亞磷酸鈉)。同時(shí)，一部分次亞磷酸鹽在鎳表面催化分解。

化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W(xué)鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳工藝，其反應(yīng)機(jī)理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

化學(xué)鍍鎳在電子和計(jì)算機(jī)工業(yè)中應(yīng)用得廣，幾乎涉及到每一種化學(xué)鍍鎳技術(shù)和工藝。許多新的化學(xué)鍍鎳工藝和材料正是根據(jù)電子和計(jì)算機(jī)工業(yè)發(fā)展的需要而研制開(kāi)發(fā)出來(lái)的。在技術(shù)性能方面，除要求耐蝕耐磨之外，還具有可焊接、防擴(kuò)散性、電性能和磁性能等要求。