爐溫測(cè)試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測(cè)試儀，爐溫測(cè)量?jī)x，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

根據(jù)我方爐子運(yùn)行和產(chǎn)品的情況，爐溫跟蹤儀尺寸為：高25厘米，寬20厘米，長(zhǎng)30厘米，采用為先進(jìn)的4級(jí)隔熱和2級(jí)密封技術(shù)。

測(cè)量具體方法為：把多個(gè)溫度傳感點(diǎn)用墊片和螺母固定在產(chǎn)品表面，放置于不同的相關(guān)位置；并留一個(gè)溫度傳感點(diǎn)固定懸空，用于測(cè)量產(chǎn)品通道的全程爐氣溫度狀況，便于用爐氣溫度來(lái)調(diào)整產(chǎn)品全程溫度曲線情況。

經(jīng)過(guò)一次測(cè)量，我們就能全程了解產(chǎn)品和爐氣全程感溫溫度曲線并具體了解產(chǎn)品溫度與爐氣溫度之間的精i確差異。

當(dāng)我們知道了產(chǎn)品具體的感溫溫度曲線，我們就能知道目前產(chǎn)品溫度與標(biāo)準(zhǔn)工藝之間的差距，并為調(diào)整提供具體方案和大致范圍。

根據(jù)產(chǎn)品溫度和標(biāo)準(zhǔn)工藝溫度的差異，我們對(duì)爐氣溫度進(jìn)行調(diào)整后可進(jìn)行再次測(cè)量。

二次產(chǎn)品溫度將很大程度上接近標(biāo)準(zhǔn)工藝水準(zhǔn)。

根據(jù)一二次測(cè)量結(jié)果，我們可基本知道爐氣溫度變化與產(chǎn)品溫度變化之間的一個(gè)比較準(zhǔn)確的比例關(guān)系。

這樣我們通道再次調(diào)整爐氣溫度，第三基本就能精i確定位產(chǎn)品感溫溫度。

通過(guò)這些測(cè)量，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)上述目標(biāo)，并能發(fā)現(xiàn)爐子運(yùn)行的具體缺陷和準(zhǔn)確位置，為爐子的精i確改善提供了精準(zhǔn)的客觀依據(jù)。

不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤(pán)加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤(pán)）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

【關(guān)于鋁輪轂熱處理】

iBoo爐溫跟蹤儀在高溫環(huán)境中進(jìn)行溫度曲線測(cè)繪，主要用于鋁合金輪轂熱處理爐和產(chǎn)品一起通過(guò)熱處理爐，在預(yù)設(shè)位置監(jiān)測(cè)爐溫和產(chǎn)品溫度，iBoo爐溫測(cè)試曲線測(cè)試報(bào)告可用來(lái)獲取爐內(nèi)精i確而全i面的溫度曲線。將告訴您如何和在哪里來(lái)優(yōu)化操作。增加線速度和產(chǎn)品質(zhì)量。確認(rèn)可行后，先小量試跑(trialrun)以確保焊錫缺點(diǎn)都在可管控范圍內(nèi)，然后才大量生產(chǎn)，觀察幾批沒(méi)問(wèn)題后才能真的放心讓產(chǎn)線變更回焊曲線為RTS。有利于故障診斷，優(yōu)化工藝，預(yù)防維護(hù)，節(jié)約能源。

隨著中國(guó)電子技術(shù)的高速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)爐溫測(cè)試儀如如后春筍般大量出現(xiàn)。目前中國(guó)自主爐溫測(cè)試儀在市場(chǎng)上占據(jù)了一定的市場(chǎng)比例，KIC爐溫測(cè)試儀銷量與市場(chǎng)占有率逐年下滑。

同時(shí)，我們必須承認(rèn)KIC爐溫測(cè)試儀在波峰焊回流焊分析軟件上的優(yōu)勢(shì)，KIC以其強(qiáng)大的影響力力，目前在爐溫測(cè)試儀電子行業(yè)的地位目前仍然難以撼動(dòng)。

iBoo爐溫測(cè)試儀則注重高溫市場(chǎng)，在爐溫測(cè)試儀高溫領(lǐng)域享有盛譽(yù)，為爐溫測(cè)試儀高溫領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)品牌。