發(fā)酵罐設備的使用方法操作步驟

校正pH電極和溶氧電極。 罐體滅菌。根據(jù)需要將培養(yǎng)基配入罐體，按要求封好后將罐體放入大滅菌鍋滅菌（121℃，30分鐘）。待罐體冷卻后，將其置于發(fā)酵臺上，安裝完好；打開冷卻水，打開氣泵電源，連接通氣管道開始通氣，調(diào)節(jié)進氣旋鈕使通氣量適當；打開發(fā)酵罐電源，設置溫度、pH、攪拌速度等， 640r/min下開機轉(zhuǎn)動30min，設定溶氧電極為100。待溫度穩(wěn)定，各項參數(shù)都正確后，將預搖好的種子接入，開始發(fā)酵計時，并開始記錄各種參數(shù)。

發(fā)酵罐的設計要點

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通常在工業(yè)化大規(guī)模的發(fā)酵出產(chǎn)過程中，通常以通氣純種培育為主。而純種培育的發(fā)酵罐常用的有：自吸式發(fā)酵罐、標準式發(fā)酵罐、氣升式發(fā)酵罐、噴發(fā)式葉輪發(fā)酵罐、外循環(huán)式發(fā)酵罐、和多孔板塔式發(fā)酵罐等等。自吸式發(fā)酵罐是經(jīng)過發(fā)酵罐內(nèi)葉輪的高速滾動，構(gòu)成真空將空氣吸入罐內(nèi)，因為葉輪滾動發(fā)生真空，其吸入壓頭和空氣流量有必定約束。因而其僅適用對通氣量要求不高的發(fā)酵；多孔板塔式發(fā)酵罐是將發(fā)酵液置于多層多孔塔板的細長罐體內(nèi)，在罐底通入無菌空氣，經(jīng)過氣體分散進行氧的傳遞，但其供氧量也遭到必定約束。氣升式發(fā)酵罐、噴發(fā)式葉輪發(fā)酵罐、外循環(huán)式發(fā)酵罐均是經(jīng)過無菌空氣在罐內(nèi)中央管道或經(jīng)過旋轉(zhuǎn)的噴發(fā)管和罐外噴發(fā)泵將發(fā)酵液進行必定規(guī)則的運動，然后達到氣液傳質(zhì)。而標準式發(fā)酵罐是經(jīng)過鼓風機或空

氣壓縮機將無菌空氣經(jīng)罐內(nèi)的空氣散布設備進入發(fā)酵罐內(nèi)，再利用機械攪拌器的效果使空氣和發(fā)酵液充分混合，促進空氣中的氧在發(fā)酵液中溶解，以保證微生物的成長繁衍、發(fā)酵所需要的氧氣。但因為其帶有攪拌器，罐體的容積遭到必定的約束。

發(fā)酵罐操控器的操作

1. 操控器的發(fā)動：翻開電源，先按一下發(fā)酵罐薄膜鍵盤上的“S/E”鍵，再按一下“承認”鍵，發(fā)酵操控程序發(fā)動；這時，假如加熱器中水沒有加滿，程序會主動進行進水操作；待水加滿后，用戶能夠依照上述的下位機操控器的操作方法進行對各個執(zhí)行機構(gòu)進行操控。

2. 操控器的操作：運用F1～F6按鍵將液晶屏中的界面切換到用戶需求操控的界面中，運用方向鍵將界面中的光標移動到需求操控的變量上，假如是改動運轉(zhuǎn)模式，直接按承認鍵即可，假如需求鍵盤輸入數(shù)字，在輸入數(shù)字后按承認鍵即可。如：

（1）溫度操控：在發(fā)酵罐手動方法中，對溫度進行手動操作是比較簡單，只需求改動手動狀況的操控量即可。經(jīng)過挑選快捷鍵（F1～F5）進入到溫度操控界面，然后移動光標使它指向到“手動方法”，按下“承認”鍵，即進入溫度操控的手動方法中。此刻，“手動方法”后邊會呈現(xiàn)一個小手來指示當時的挑選是手動方法。將光標移動到手動設置區(qū)域, 經(jīng)過上下移動光標挑選到“操控量”。經(jīng)過按數(shù)字鍵輸入所需求設定的操控量輸出值，如80，并按“承認”鍵承認；（注：操控量規(guī)模為0～100，當輸入操控量大于50時為加熱狀況，反之為冷卻狀況）。

（2）轉(zhuǎn)速的操控：運用光標移動鍵，移動光標到“設定值”處。在發(fā)酵罐數(shù)字鍵盤上輸入 300, 此刻的“設定值”后大概呈現(xiàn)“300”的數(shù)值；然后按下“承認”鍵斷定輸入。若輸入有過錯，能夠按“鏟除”鍵鏟除數(shù)據(jù)。

發(fā)酵罐的運用特色以及成因剖析

發(fā)酵罐的運用特色

發(fā)酵罐通常為由不銹鋼板(316L)制成的圓筒、橢圓形封頭構(gòu)成，公稱厚度12-16 mm，在工業(yè)上用來進行微生物發(fā)酵。能耐受蒸汽滅菌、有必定操作彈性，并可進行必定調(diào)理以便于清潔、削減污染，適合于多種商品的出產(chǎn)。是出產(chǎn)谷氨酸、賴氨酸等商品不可缺少的設備。

不銹鋼發(fā)酵罐裂紋成因剖析

要點檢測項目為:運用浸透探傷查看筒體縱環(huán)焊縫及封頭拼接焊縫有無裂紋。

在進行查驗的32臺發(fā)酵罐中，筒體縱環(huán)焊縫均無裂紋，有8臺封頭拼接焊縫存在裂紋，占所查驗數(shù)量的25%。裂紋深度1-Smm，長度30-100 mm。經(jīng)剖析，裂紋主要是由以下緣由構(gòu)成的:

(1)不銹鋼封頭在冷旋壓成形加工時，會發(fā)生必定的剩余應力。奧氏體鋼因為導熱性差和線脹系數(shù)大，在束縛焊接變形時會殘留較大的焊接應力。

(2)在封頭拼接焊縫處，原有咬邊、夾渣等外觀微缺點，存在必定外表應力會集，通過幾年在役運用，缺點處遭到拉伸應力接連效果，缺點逐步拓展而構(gòu)成外表裂紋。