高粘度點膠閥設備選擇

很多客戶在選擇高粘度點膠閥的時候，都會比較糾結于設備的選擇，因為高粘度膠水的特性，有很多廠家也都生產有適合的點膠閥設備，但是眾多的廠家中選擇一個合適的也很不容易，景順通就是眾多生產廠家中的一個，景順通在高粘度膠水點膠閥設備的生產商也有很豐富的經驗與技術，因為接觸有很多的點高粘度膠水的客戶，所以客戶遇到問題我們都是去積極的解決，這就給景順通帶來了很多的經驗，能夠在點膠閥設備的生產上彌補可能出現的問題，景順通的設備越做越好，也更加受到客戶的信賴。這項點膠技術的最1大特點是需要配置高精度的高度傳感器,以準確控制針頭下降和抬起的高度。

點膠機的知識要點

一、針頭大小在工作實際中，針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據PCB上焊盤大小來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。產生原因：膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太多等。

二、針頭與PCB板間的距離不同的自動點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。

噴射閥用途：流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現對膠點的準確定位,以適應電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產業(yè)的發(fā)展,點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。解決辦法：改換內徑較大的膠嘴、降低點膠壓力、調節(jié)“止動”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4h）、調整點膠量。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進展,能實現膠點的準確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現,大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。

采用的實效性是權衡高速點膠機的售價需要對條目提供充足的關注，差異的采用實際效果直接影響高速點膠機選購的目地，所以售價需要相當于采用實際效果，只有確保采用效果好才可以從本質上確保全自動點膠機的安全可靠性。在檢測點膠機價格基準的環(huán)節(jié)中，還能根據市場的采用信息反饋，采用實效性等開始相對比較基準，從本質上保障更加有意義的檢測。自動點膠機具有高速性、穩(wěn)定性、操作性及耐久性的高度統(tǒng)一的特點，滿足任何支持高科技產業(yè)的自動化生產線所需要的點膠需求，也贏得了電子制造業(yè)的高度的評價與深厚的信賴。