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朝陽電路板焊接組裝廠家報(bào)價(jià)「多圖」

發(fā)布時(shí)間:2021-08-12 10:57  

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在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天,提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。應(yīng)該制定了相關(guān)質(zhì)量控制體系。

以“零缺陷”為生產(chǎn)目標(biāo),設(shè)置SMT貼片加工質(zhì)量過程控制點(diǎn)。



質(zhì)量過程控制點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情,但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo),卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識(shí),為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行,必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查,從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))在電子線路設(shè)計(jì)方面的應(yīng)用,很大程度地拓寬了電路設(shè)計(jì)師的工作能力,但電磁兼容設(shè)計(jì),盡管目前采用了先進(jìn)的CAD技術(shù),還是很難幫得上忙。


加工工藝分為兩種:有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片,可加工的元件規(guī)格封裝為:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,1812、1206,0805,0603,0402等。


可代鋼網(wǎng):激光鋼網(wǎng)/電拋光蝕刻鋼網(wǎng)。插件后焊加工、測試、組裝:  

加工模式分兩種:小批量插件后焊加工生產(chǎn),看數(shù)量而定;一般情況3-5個(gè)工作日內(nèi)交貨(如有SMT貼片一起另計(jì))

大量插件后焊批量生產(chǎn),一般情況5-7個(gè)工作日內(nèi)交貨;分為兩種:有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。


根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。

SMT單面混合組裝方式:一類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。


先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。

后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。



焊接貼片元件需要的工具    

對于搞電子制作來說,關(guān)心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進(jìn)行貼片元件的焊接拆卸,關(guān)鍵是要有適當(dāng)?shù)墓ぞ?。幸好,對于愛好者來說,這些工具并不難找,也不昂貴,下面是一些基本的工具。鑷子:搞電子制作的都有鑷子,但這里要的是比較尖的那一種,而且必須是不銹鋼的,這是因?yàn)槠渌目赡軙?huì)帶有磁性,而貼片元件比較輕,如果鑷子有磁性則會(huì)被吸在上面下不來,令人討厭。對于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落,我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來加以避免。