立柱安裝：

  立柱可以是一層樓高或二層樓高為1整根，接頭應有一定間隙，不小于10mm。連接件與埋件的連接若為二層樓高或1整根時，為增強幕墻框架剛度，可適當增加立柱與主體結構的連接點。采用間隔的鉸接和剛接構造，鉸接僅抗水平力，連接點位置是磚砌體時，連接件不能采用膨脹螺栓，應采用穿墻螺栓固定；而剛接除抗水平力外，還應承擔垂直力并傳給主體結構。

     由堿蝕液中鋁離子積聚過高引起故障。一位鋁板廠家的技術人員來電詢問工件經堿蝕后難以獲得導電氧化膜的原因，經對導電氧化膜難以形成的諸多因素排除之后，考慮到堿蝕液中是否有過高鋁離子問題，對方說堿蝕液很稠。但堿蝕速度不快。當時筆者建議更換堿蝕液，因為堿蝕液使用時間過長之后會積聚過多的鋁離子，鋁離子在工件表面較難洗脫，從而影響鋁件表面與導電氧化溶液的接觸，從而影響到氧化膜的形成。

一、LED鋁基板的特點　　　　

1.采用表面貼裝技術（SMT）；　　　　

2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；　　　　

3.降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；　　　　

4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；　　　　

5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

二、LED鋁基板的結構　　　　

鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：　　　　

Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz?！　　　?/span>

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料?！　　　?/span>

baseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

     電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力?！　　?

　 鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。PCB材料相比有著其他材料的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果好，良好的絕緣性能和機械性能。