點膠機在LED封裝的優(yōu)勢有哪些

伴隨著現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和工業(yè)4.0智能制造的提出，電子封裝技術以及電路高度集成化已成為衡量一個國家綜合國力的重要標志之一。在LED生產(chǎn)封裝中，將人為設定計量的膠體以受控的方式，按照提前預定的膠量、設定好的軌跡點滴到產(chǎn)品指1定位置的過程叫做點膠。在現(xiàn)代電子封裝過程中，點膠質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的優(yōu)劣。而對點膠質(zhì)量評價的重要依據(jù)為一致性和準確性兩點，要完1美實現(xiàn)這兩個重要指標的設備便是點膠機。

涂覆點膠機涂膠時要注意什么

在涂覆過程中，如果希望獲得較厚的涂層，可通過涂兩層較薄的涂層來獲得，且要求必須在第—層完全晾干后才允許涂上第二層。在往PCB上涂涂料時，一般連接器、軟件插座、開關、散熱器、散熱區(qū)域、插板區(qū)域等是不允許有涂覆材料的，建議使用可撕性阻焊膠遮蓋。所有涂覆機作業(yè)應不低于16℃及相對濕度高于75％的條件下進行，PCB作為復合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜不能充分起保護作用，在涂裝前，須先將欲涂物件表面的灰塵,水份（潮氣）和油污除凈，如有水份，需要在烘箱中自然冷卻后才能取出來涂覆。

當分配裝置不穩(wěn)定時，如何解決分配裝置不穩(wěn)定的問題？

通過選擇具有適當內(nèi)徑的針頭并控制氣壓和電磁閥的開啟時間，時間壓力分配器可以實現(xiàn)相當一致的微滴體積和形狀。

在氣動分配過程中，開始時會用膠水填充。隨著分配過程的繼續(xù)，中膠水的體積逐漸減少，并且在相同的分配時間和壓力下氣體的體積持續(xù)增加。點擊的凝膠量將逐漸減少。因此，中的膠水量和空氣量是隨時間變化的參數(shù)，分配過程是一次性的動態(tài)系統(tǒng)，系統(tǒng)的動態(tài)特性會隨時間變化。另外，空氣是可壓縮的，因此分配的準確性和一致性很難控制。

精密分配器在分配時需要根據(jù)膠水選擇不同的針頭。如果需要使用pp針，速溶膠是錐形針。防紫外線膠水：使用白色活塞和傾斜的針頭，您還可以定制防紫外線針頭。光固化膠：使用黑色不透明針。精密點膠機選針方法。當點膠量較小時，選擇小針，壓力較小。在短時間內(nèi)需要大量時間時，可以選擇大針，壓力高。如果長時間需要高濃度膠水，可以選擇對角針，壓力高。點膠時，需要設置膠水時間和膠水粘度，選擇小針頭，并根據(jù)需要設置時間。