在波峰焊的實際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來了較高的運(yùn)行成本；尤其是無鉛焊接時，因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時間一長便會使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。選擇性波峰焊又稱機(jī)器人焊接，是為了滿足通孔元器件焊接發(fā)展要求而發(fā)zhi明的一種特殊形式的波峰焊。

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

設(shè)置波峰焊接參數(shù)

助焊劑流量：依據(jù)助焊劑觸摸 PCB 底面的狀況承認(rèn)。使助焊劑 均勻地涂覆到 PCB 的底面。還可以從 PCB 上的通孔處查詢，應(yīng)有少數(shù)的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

預(yù)熱溫度：依據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實踐狀況設(shè)定(PCB上外表溫度般在 90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器材較多的 組裝板取上限)

在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實踐溫度高 5-10℃左右)

測波峰高度：調(diào)到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。

對于混合技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對未來的設(shè)備和供應(yīng)商作任何評定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規(guī)格，因為這些可以決定所需機(jī)器的性能。離線式波峰焊生產(chǎn)廠家