熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！鉬銅復(fù)合材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近。

銅鉬銅由于CMC理論熱導(dǎo)率高、膨脹系數(shù)與Si相匹配，早在上世紀(jì)90年代，國內(nèi)外專家學(xué)者就對(duì)其進(jìn)行了深入研究，美國的AMAX公司和climax Specialty metals公司利用熱軋復(fù)合的方法，生產(chǎn)出來Cu/Mo/Cu（CMC）復(fù)合材料，并申請(qǐng)了專利，已用在B2隱形炸機(jī)的電子設(shè)備上.CMC的結(jié)構(gòu)與CIC一樣都是三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，但硬度、抗拉強(qiáng)度、熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率卻比CIC高的多，這是因?yàn)镃MC的中間是鉬板，而鉬的強(qiáng)度、導(dǎo)電、和導(dǎo)熱性都要高于Inar合金。熱沉材料具有高熱導(dǎo)和低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn),使其具有較高的研究價(jià)值,并且得到了廣泛的應(yīng)用。

銅/鉬/銅是類似“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為金屬M(fèi)o，雙面覆以純銅。

鎢銅（WCu）電子封裝材料優(yōu)勢(shì)：

1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配；

2. 未添加燒結(jié)活化元素，保持著良好的導(dǎo)熱性能；

3. 孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。

應(yīng)用：適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；的引線框架；民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

銅/鉬/銅是類似“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為金屬M(fèi)o，雙面覆以純銅。其膨脹系數(shù)等性能具有可設(shè)計(jì)性，同時(shí)兼具有高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。因此，它經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場(chǎng)合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板（PCB）的低膨脹與導(dǎo)熱通道。無磁性銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點(diǎn)及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！1工業(yè)上是指微型水冷散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置2航天工程上指用液氮壁板內(nèi)表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環(huán)境的裝置3指目前LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生高熱量，會(huì)使用高導(dǎo)熱率的銅柱，使熱量導(dǎo)向封裝體外面。

鎢銅熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品介紹：通過調(diào)整鎢成分的比例，其熱膨脹系數(shù)可以與其他材料形成良好的熱膨脹比例，如各類陶瓷（氧化鋁Al2O3，氧化鈹（BeO）、金屬材料（可伐合金Kovar）和半導(dǎo)體材料（碳化硅Sic）等等。

鉬銅合金替代銅、鎢銅應(yīng)用的材料。采用高品質(zhì)鉬粉及無氧銅粉，應(yīng)用等靜壓成型，組織細(xì)密，斷弧性能好，導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好，熱膨脹小。產(chǎn)品特色：

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導(dǎo)率。

☆可沖制成零件，降低成本。

☆界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊。

☆可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配。

☆無磁性。