印刷電路板制作好后,應(yīng)用范圍更加廣泛

印刷電路板制作好后，需要在電路板的表面鍍膜，通過鍍膜可以使塑料表面金屬化，將有機(jī)材料和無機(jī)材料結(jié)合起來，大大提高了它的物理、化學(xué)性能。其優(yōu)點(diǎn)主要表現(xiàn)在改善美觀，表面光滑，裝飾性大大提高；改善表面硬度，原塑膠表面比金屬軟而易受損害，通過鍍膜可使其硬度及耐磨性大大增加；提高耐候性，減少吸水率，提高耐熱性；同時對電路板上的各種零部件有良好的固定作用。電路板進(jìn)行鍍膜處理后，應(yīng)用范圍更加廣泛。 現(xiàn)有的鍍膜設(shè)施普遍存在著鍍膜設(shè)施及輔助設(shè)施復(fù)雜，操作繁瑣，鍍膜厚度不均勻，鍍膜易形成凹坑或波紋條狀，從而導(dǎo)致了鍍膜效率低，成品率低等問題出現(xiàn)，增加了鍍膜的生產(chǎn)成本。

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點(diǎn)是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。 　　Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實(shí)際上是高結(jié)晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，以及化學(xué)惰性，而且致密無。

       Parylene是以活性分子在真空的條件下于對象表面聚合一層完全披覆的薄膜，可涂裝到任何形狀的表面，且不產(chǎn)生死角，包括尖銳的棱角、隙縫內(nèi)部與極細(xì)微的中，膜厚可一致性的被覆在產(chǎn)品的任何部位，薄膜厚度由0.001mm-0.05mm，是世界較薄的涂裝之一。

       東莞菱威納米科技有限公司是一家專業(yè)從事真空涂覆（parylene coating）的制造型企業(yè)。制造原理：將派瑞林(parylene)高分子材料裂解為納米分子，再進(jìn)行表面真空鍍膜處理。產(chǎn)品特征：經(jīng)過真空涂覆的產(chǎn)品可達(dá)到0.1至100微米的均勻薄膜涂層、無、耐酸堿、抗鹽霧、抗高壓、生物兼容、透明無應(yīng)力、不含助劑、不損傷工件，是目前更理想的防潮、防霉（零級）、防腐、防鹽霧的絕緣涂層材料。