公司主要經(jīng)營(yíng)專業(yè)流體設(shè)備制造、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)制造、維修改造、膠黏劑配套設(shè)備制造、維護(hù)改造、膠黏劑運(yùn)用設(shè)備制造、工裝治具制造、工控設(shè)備設(shè)計(jì)制造。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢！

雙組分點(diǎn)膠機(jī)

　　針對(duì)目前用戶在使用AB膠時(shí)是預(yù)先按比例混合兩種膠水，然后手動(dòng)點(diǎn)膠或注膠。簡(jiǎn)單的來(lái)講，其實(shí)真空灌膠機(jī)就是在普通灌膠機(jī)的基礎(chǔ)上，在管道泵體那里把空氣抽光了，能夠起到防止起泡產(chǎn)生的過(guò)程。無(wú)法使用普通點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行jing確點(diǎn)膠，易浪費(fèi)膠水和針筒，點(diǎn)膠不均勻。因?yàn)锳B膠混合后如注入點(diǎn)膠針筒內(nèi)必須在硬化之前把膠注完，否則膠水硬化后無(wú)法注膠，造成膠水和針筒的浪費(fèi)。

在線式紅膠點(diǎn)膠機(jī)注意事項(xiàng)

    SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě))，是目前電子組裝行業(yè)里為流行的一種技術(shù)和工藝。

　　隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，以及客戶對(duì)電子產(chǎn)品小型化以及更多功能的要求，先前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。于是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

　　由 于現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝在線式紅膠點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位 置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。雙液灌膠機(jī)、自動(dòng)灌膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)在行業(yè)內(nèi)的具體應(yīng)用雙液灌膠機(jī)，自動(dòng)灌膠機(jī)，全自動(dòng)灌膠機(jī)主要用于電子產(chǎn)品，LED光電產(chǎn)品灌膠。所用設(shè)備為SMT在線式紅膠點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

點(diǎn)膠膠點(diǎn)

為讓客戶更好的掌握點(diǎn)膠工藝，避免在點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度不好易掉片等問(wèn)題。為客戶提供以下點(diǎn)膠參數(shù)做參考：

　　A：固化溫度曲線：對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。

　　B：氣泡：膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小氣泡就會(huì)造成許多焊盤(pán)沒(méi)有膠水;每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。

　　C：針頭大?。涸诠ぷ鲗?shí)際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤(pán)大小來(lái)選取點(diǎn)膠針頭：如A和B的焊盤(pán)大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于相差懸殊的焊盤(pán)就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。所用膠水主要有AB雙液環(huán)氧樹(shù)脂，AB雙液硅膠，AB雙液聚氨酯。