四邊引腳扁平封裝QFPQFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側面引出，呈海鷗翼(L)型，鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現(xiàn)有的用Flip-Chip技術)，再經(jīng)過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿足LCD分辨率增加的需要。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點，將封裝各腳對準相應的焊點，

即可實現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。

BGA封裝經(jīng)過十幾年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段，已成為熱門的封裝。

隨著集成電路技術的發(fā)展，對集成電路的封裝要求越來越嚴格。Dual此封裝形式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。這是因為封裝關系到產(chǎn)品的性能，當IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的交調(diào)噪聲'Cross-Talk Noise'現(xiàn)象，而且當IC的管腳數(shù)大于208腳時，傳統(tǒng)的封裝方式有其難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉而使用BGA封裝。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、高引腳數(shù)封裝的選擇。BGA封裝的器件絕大多數(shù)用于手機、網(wǎng)絡及通信設備、數(shù)碼相機、微機、筆記本計算機、PAD和各類平板顯示器等消費市場。

引腳矩陣封裝

PGA它是在DIP的基礎上，為適應高速度、多引腳化(提高組裝密度)而出現(xiàn)的。集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術。此封裝其引腳不是單排或雙排，而是在整個平面呈矩陣排布，在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關系提高引腳數(shù)。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2圈-5圈，其引腳的間距為2.54mm，引腳數(shù)量從幾十到幾百。

PGA封裝具有以下特點：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可適應更高的頻率;3.如采用導熱性良好的陶瓷基板，還可適應高速度、大功率器件要求;4.由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;5.如用陶瓷基板，價格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。作為國內(nèi)一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)封裝測試設備的高新技術企業(yè)，安徽徠森公司無疑是專業(yè)和出色的，公司主推的微焊點強度測試系統(tǒng)在技術上有創(chuàng)新，在行業(yè)內(nèi)有優(yōu)勢，在市場上有口碑。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

測試主要是對芯片、電路等半導體產(chǎn)品的功能和性能進行驗證的步驟，其 目的在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產(chǎn)品篩選出來，以確 保交付產(chǎn)品的正常應用。

封裝體主要是提供一個引線的接口，內(nèi)部電性訊號可通過引腳將芯片鏈接到 系統(tǒng)，并避免硅芯片受到外力、水、濕氣、化學物等的破壞和腐蝕等。，對半導體器件性能的要求不 斷提高，而先進封裝技術在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，