光刻膠分類

市場上，光刻膠產品依據不同標準，可以進行分類。依照化學反應和顯影原理分類，光刻膠可以分為正性光刻膠和負性光刻膠。使用正性光刻膠工藝，形成的圖形與掩膜版相同；使用負性光刻膠工藝，形成的圖形與掩膜版相反。

按照感光樹脂的化學結構分類，光刻膠可以分為①光聚合型，采用烯類單體，在光作用下生成自由基，進一步引發(fā)單體聚合，后生成聚合物，具有形成正像的特點；②光分解型，采用含有疊氮醌類化合物的材料，其經光照后,發(fā)生光分解反應，可以制成正性膠；反之，對某些溶劑是不可溶的，經光照后變成可溶物質的即為正性膠。③光交聯(lián)型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料，在光的作用下，形成一種不溶性的網狀結構，而起到抗蝕作用，可以制成負性光刻膠。

按照曝光波長分類，光刻膠可分為紫外光刻膠（300~450nm）、深紫外光刻膠（160~280nm）、極紫外光刻膠（EUV，13.5nm）、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X射線光刻膠等。不同曝光波長的光刻膠，其適用的光刻極限分辨率不同，通常來說，在使用工藝方法一致的情況下，波長越小，加工分辨率越佳。國外研究機構預測，PCB市場年復合增長率可達3%，到2020年，PCB全球市場規(guī)模將達到610億美元。

?Futurrex

提供先進化學技術的多樣化解決方案

成立于1985年,總部設在美國新澤西州，富蘭克林市,高速成長并超過20年連續(xù)盈利的跨國公司

公司業(yè)務覆蓋范圍包括北美，亞太以及歐洲

基于多樣化的技術

應用領域：微電子、光電子、LED、太陽能光伏、微機電系統(tǒng)、生物芯片、微流體、平面印刷

解決方案：的光刻膠、摻雜涂層、平坦化涂層、旋制氧化硅(spin-onglase)。阻擋層(Barrior Layere)、濕法制程

客戶：從財富100強到以風險投資為背景的設備研發(fā)及制造公司

使命

目標

提供特殊化學品和全新工藝來增加客戶的產能

策略

提供獨特的產品來優(yōu)化生產制程，以提高設備能效

領的技術提升生產過程中的整體性價比

工藝步驟的減少降低了成本和產生瑕疵的可能

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非同尋常的顯微構造、金屬及介電層上的圖形轉換、光刻、平坦化、摻雜、蝕刻、邦定

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發(fā)展

Futurrex在開發(fā)產品方面已經有很長的歷史

我們的客戶一直在同我們共同合作，創(chuàng)造出了很多強勢的專利產品。

在晶體管(transistor) ，封裝，微機電。顯示器，OLEDs，波導(waveguides) ，VCSELS，

成像，電鍍，納米碳管，微流體，芯片倒裝等方面。我們都已經取得一系列的技術突破。

目前Futurrex有數百個專利技術在美國專利商標局備案。

Futurrex 產品目錄

正性光刻膠

增強粘附性正性光刻膠

負性光刻膠

增強粘附性負性光刻膠

先進工藝負性光刻膠

用于lift-off工藝的負性光刻膠

非光刻涂層

平坦化，保護、粘接涂層

氧化硅旋涂(spin-on glas)

摻雜層旋涂

輔助化學品

邊膠清洗液

顯影液

去膠液

Futurrex所有光刻產品均無需加增粘劑(HMDS)