先明確需求：x ray檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)，比如說：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機(jī)械部件；電子行業(yè)，比如說：BGA檢測、LED、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測、封裝元件、電器、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析等行業(yè)。雖然說xray檢測設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點的xray檢測設(shè)備。

跟著電子信息技能的飛速發(fā)展,各類智能電子設(shè)備向著小型化方向晉級，這對設(shè)備的電路拼裝出產(chǎn)提出了更高的要求。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，很多企業(yè)開始運用X-RAY設(shè)備來檢測SMT貼片各個部件的質(zhì)量穩(wěn)定性。合適的X-RAY設(shè)備能夠幫助企業(yè)更好地完成出產(chǎn)任務(wù)。那么，怎么選購合適出產(chǎn)需求的X-RAY設(shè)備呢?

首先，確定出產(chǎn)需求,挑選適用的X-RAY設(shè)備。X-RAY設(shè)備運用廣泛，不同的X-RAY設(shè)備能夠完成BGA檢測、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組、主動化組件、封裝元件、電器和機(jī)械部件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品等多種不同的檢測需求。在選購時，要首要確定出產(chǎn)需求，根據(jù)生產(chǎn)需求選擇合適本產(chǎn)品的X-RAY設(shè)備。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計靈敏度等。

對缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難：除了一些根部缺陷可結(jié)合焊接知識和規(guī)律來確定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷無法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過黑度對比的方法作出判斷，但準(zhǔn)確度不高，尤其是對影像細(xì)小的裂紋類缺陷，其黑度測不準(zhǔn)，測定缺陷高度的誤差較大。

射線對人體有傷害：射線會對人體組織造成多種操作，因此對職業(yè)工作人員劑量當(dāng)量規(guī)定了限值。要求在保證完成射線探傷任務(wù)的同時，使操作人員接受的劑量當(dāng)量不超過限值，并且應(yīng)盡可能的降低操作人員和其他人員的吸收劑量。防護(hù)的主要措施有屏蔽防護(hù)、距離防護(hù)和時間防護(hù)。電子元器件的質(zhì)量管控，對于可視化檢測而言，有著欲言欲止的無奈，特別是產(chǎn)品，如芯片封裝檢測，PCBA焊接檢測等內(nèi)部異常，則需要X-RAY射線檢測，但其也不是的，還是有不可避免的缺陷問題。