隨著電子技術(shù)與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，電子裝聯(lián)的技術(shù)裝備已從原來(lái)的勞動(dòng)密集型的手工機(jī)械操作轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型的自動(dòng)化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。SMT技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個(gè)新的里程碑。

SMT技術(shù)有三大關(guān)鍵工序：印刷一貼片一回流焊。其中貼片由貼片機(jī)完成。貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線(xiàn)中極其關(guān)鍵的設(shè)備之一。它通過(guò)吸取一位移一定位一放置等功能，實(shí)現(xiàn)了將SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板的焊盤(pán)位置。

SMT基本工藝：

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測(cè)等四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線(xiàn)路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線(xiàn)路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測(cè)定離子的傳導(dǎo)性。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。

錫膏工藝  

先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤(pán)上, 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設(shè)備的傳送帶上,從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻等全部焊接過(guò)程。

SMT電路板手工焊裝及維修方法，由于SMT元件的引腳間距更小，引腳數(shù)也更多，人工拆裝比較困難，必須用SMT鑷子或真空吸筆等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力，在手工焊接時(shí)，它們經(jīng)常被粘在烙鐵頭上，在檢查焊接質(zhì)量時(shí)必須借助探針、放大鏡等工具。無(wú)鉛焊料合金會(huì)對(duì)電路板外表清潔提出幾個(gè)請(qǐng)求：運(yùn)用等級(jí)較高和活性較強(qiáng)的助焊劑，需求較高的再流焊溫度。另外，SMT電路板均為多層布線(xiàn)，線(xiàn)徑很細(xì)，一旦焊接溫度過(guò)高，很容易因板材變形而被拽斷，將造成整塊電路板徹底報(bào)廢。因此，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時(shí)手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。由于條件有限，業(yè)余愛(ài)好者無(wú)法使用昂貴的SMT焊接與維修設(shè)備，因此必須掌握手工焊接及維修技巧。