封裝過程為：

來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化（切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。它的封裝形式比較多，又可細(xì)分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。

表面貼裝型

PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作小一些，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝形式。在封裝領(lǐng)域，我國企業(yè)技術(shù)水平和世界水平已經(jīng)不存在代差，體量已經(jīng)進(jìn)入世界前三位，且發(fā)展速度顯著高于其他競爭對手。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)，以多層陶瓷基材制作的封裝已經(jīng)實用化。

有機(jī)管引腳矩陣式封裝OPGA。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。

 集成電路所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?；陶瓷封裝陶瓷封裝的許多用途具有不可替代的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料及低介電常數(shù)、高導(dǎo)電率的絕緣材料等。集成電路也可以按集成度高低的不同分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路以及極大規(guī)模集成電路等；集成電路行業(yè)在整個國民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來越突出，各國對該行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國家和許多新興工業(yè)化國家和地區(qū)競相發(fā)展，使得這一行業(yè)的競爭非常激烈，

 中國企業(yè)也全部在高速增長

雖然LED芯片市場份額還不是世界，但是趨勢也已經(jīng)很明顯，而且塊頭目前已經(jīng)算得上比較大了。自集成電路發(fā)明以來，芯片產(chǎn)量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價卻不斷下調(diào)，所以只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實現(xiàn)盈利?？傮w說來，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度。目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來，是驗證設(shè)計、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。