硅膠點(diǎn)的特點(diǎn)：

食品級(jí)硅膠墊具有與生俱來(lái)的熱穩(wěn)定性(-40°C-230°C) .適用于不同場(chǎng)合。產(chǎn)品具有良好的柔軟性,滿足不同需求，硅膠墊根據(jù)起良好的特性，廣泛運(yùn)用于電子,工業(yè)，家居。

在液體硅膠的應(yīng)用中為什么會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品成型后的長(zhǎng)度和成型前長(zhǎng)度有差值2018-11-16 10:23:34      點(diǎn)擊：120稍微懂的人都知道這個(gè)“液體硅膠產(chǎn)品成型后的長(zhǎng)度和成型前長(zhǎng)度差值的百分比”叫做收縮率

　　根據(jù)液態(tài)硅膠硬化后是否有附屬物的產(chǎn)生來(lái)劃分縮合型和加成型。前者即縮合型液態(tài)硅膠硬化后會(huì)有附屬物產(chǎn)生，因而其收縮率較大

　　相比與縮合型液態(tài)硅膠，加成型液體硅膠由于沒有附屬物產(chǎn)生，因而收縮率較小，一般在千分之二左右

而影響縮合型液體硅膠收縮率大小的是硬化劑的有效成分的多少，硬化劑添加百分比大的，收縮率就大，反之則小。

　　而加成型液態(tài)硅膠是因?yàn)橛捎诠枘z原料中會(huì)有些不穩(wěn)定的小分子，在高溫加工中會(huì)揮發(fā)掉，整個(gè)產(chǎn)品發(fā)生重量損失，尺寸上會(huì)收縮，所以硫化后會(huì)發(fā)生收縮

導(dǎo)熱硅膠片的選型

◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇

導(dǎo)熱系數(shù)選擇還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。

一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。

消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò) 50度。

導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)工藝過(guò)程，其生產(chǎn)工藝步驟主要有：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗(yàn)等。下面簡(jiǎn)單介紹導(dǎo)熱硅膠片的生產(chǎn)工藝流程：

1、原材料準(zhǔn)備

普通有機(jī)硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導(dǎo)熱填料可提高其導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO 等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN 等)。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。