模塊電源做老化測試的原因

模組供電的脆化方法主要有常溫加載脆化和高溫插電式高低溫測試兩種，其中高溫加載脆化很為常見。針對商品部件的高溫脆化問題，可將其缺陷或質(zhì)量缺陷曝露出來，從而提高商品的可靠性和可靠性。

模組電源的高溫脆性是模擬商品在自然環(huán)境中高溫應用的自然環(huán)境，高低溫試驗時間一般為12-48小時。溫度脆化有兩種方式，一種是自然高溫環(huán)境下設置，另一種是插入脆化。這是在高溫自然環(huán)境中，使用自然環(huán)境中更為極端的標準沖擊性模塊供電。

隔離電源與非隔離電源成本與體積的比較?

隔離電源與非隔離電源成本與體積的比較

由于不需要使用變壓器來隔離輸入輸出，因此與dcdc電源模塊相比，dcdc電源模塊具有相同的輸出功率、相同的輸出性能(如輸出精度、負載效應、動態(tài)響應等)、較小的體積、較低的成本和較少的設計難度。若在設計時考慮輸入輸出之間不隔離，相對于dcdc隔離電源模塊，采用非隔離電源模塊進行設計那可以說是工程師的首先選擇的。

PCBA生產(chǎn)流程介紹

一、鋼網(wǎng)制作能力確認

1、鋼網(wǎng)制作工藝過程；

2、貼片加工廠由PCB文件導出適合鋼網(wǎng)制作的文件，指導鋼網(wǎng)制作的流程；

二、貼片機的編程和操作能力確認

1、BOM清單文件的評估；

2、貼片機編程，PCB尺寸的測量和拼板處理；

三、PCBA組裝測試

1、smt貼片加工生產(chǎn)完成后的測試（老化、燒錄、信號、高低溫、ICT測試等等）；

2、三防漆涂敷等（三防是指哪三防，請參考我們前面對于該問題的解析）；

四、PCBA貼片項目改進及評估

1、PCBA設計互檢

2、匯報

3、改善建議