施工要點

潔凈圍護結構的安裝是在技術夾層內(nèi)的各種主管安裝完畢，然后對室內(nèi)地墻、空間進行一次徹底清掃，達到無積塵后進行施工，并在施工過程中零部件和場地做到專人清掃。

  a.施工前首先熟悉二次設計圖，完成現(xiàn)場勘測，對原土建房間的誤差做到心中有數(shù)。吊掛等與主體結構和地面的連接件的固定應嚴格按二次設計圖要求進行。

b.根據(jù)現(xiàn)場具體情況及凈化系統(tǒng)的組成、有步驟有計劃的施工，使各工種的施工有機的結合，以加快 施工進度。

設備要具有足夠的剛度，塔設備中的塔板、受外壓的容器殼體、端蓋等都要滿足剛度要求；凈化車間設備的主體部分和其他零件，都要由足夠的強度（strength)，以保證生產(chǎn)(Produce)和人生安全，一般在設計時常將各零件做成等強度，這樣節(jié)省(spare)材料，但有時也有意識地將某一零件的承載能力設計得低一些，當過載時這個零件首先破壞而使整個設備不受損壞。凈化車間是指控制產(chǎn)品 (如硅芯片等) 所接觸大氣的潔凈度及溫濕度，使產(chǎn)品能在一個良好的環(huán)境空間中生產(chǎn)、制造。此環(huán)境空間的設計施工過程即可稱為凈化工程。

凈化車間屬于人造的環(huán)境，里面含有的粒子遠低于一般的環(huán)境，隨著集成電路的級數(shù)的快速成長，也增加了對制造環(huán)境(凈化車間)潔凈度要求，在工業(yè)上即使使粒子之尺寸想小于0.1 微米.也可能阻礙產(chǎn)品的制作或降低其壽命。優(yōu)于納米技術的興起，造成半導體關鍵尺寸持續(xù)縮小，集成電路積集度不斷地增加，塵粒更容易使芯片失效或可靠度下降。例如當金屬塵粒落到金屬導線時，就可能會使金屬導線形成短路。所以凈化車間為集成電路制造必不能少的因素。

第二個假設為：若火災發(fā)生于下層回風區(qū)中，則上升的會蓄積于下層回風區(qū)的上部，讓由排氣風管打開的閘門抽走。然而上述兩種假設在現(xiàn)實狀況中皆很難成立，因為從凈化車間天花板下吹的垂直層流速度在0.25-0.5 m/s 左右，而火災的熱釋放率只要大于3kW，的向上速度就會大于0.5 m/s，然后會在上方蓄積形成蓄煙層，此時從凈化車間天花板下吹的氣流只會造成更迅速的擴散，產(chǎn)生更大的危害。