為什么選擇流延技術來制作拉伸膜

現代電子元器件的微型化、集成化、低噪聲和多功能化的發(fā)展趨勢進一步加速，導致許多新型封裝技術的相繼問世。它的主要特點是無引線(或短引線)、片式化、細節(jié)距和多引腳。新型封裝技術與片式元件表面組裝技術相結合，開創(chuàng)了新一代微組裝技術，作為微組裝所用的陶瓷基片產業(yè)也因此迅速發(fā)展起來。而流延法正是適應這一需要發(fā)展起來的現代陶瓷成型方法。（5）使用方便、工作效率高：由于綠色環(huán)保纏繞膜，進行了預拉伸技術處理，使用起來相當省力，且不專用的包裝機和專用的包裝場地，男女老幼都可操作。除用于高集成度的集成電路封裝和襯底材料的基片外，流延陶瓷產品還廣泛應用于薄膜混合式集成電路(如程控電話交換機、手機、汽車點火器、傳真機熱敏打印頭等〕、可調電位器（如彩色電視機和顯示器用聚焦電位器、玻璃釉電位器等)、片式電阻(如網絡電阻、表面貼裝片式電阻等)、玻璃覆銅板(主要用于大功率電子電力器件)、平導體制冷器及多種傳感器的基片載體材料。