金屬封裝外殼：

LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個(gè)晶片管芯，要其他絕緣材料密封起來才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個(gè)金屬殼便于散熱和安裝。金屬封裝外殼：采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。

LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。光纖類管殼/金屬封裝類外殼的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度對(duì)封口氣密性和外引線焊接強(qiáng)度有直接影響。數(shù)碼硬件的制造工藝越來越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。

金屬封裝外殼

金屬外殼的發(fā)展前景應(yīng)用及要求：隨著各電子行業(yè)的發(fā)展需求，金屬封裝外殼廣泛應(yīng)用于航天、航空、航海、野戰(zhàn)、雷達(dá)、通訊、等軍民用領(lǐng)域。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。金屬封裝外殼：采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。

圓形金屬封裝外殼，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環(huán)，外殼底部設(shè)有若干個(gè)極腳孔，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板。金屬封裝外殼在將柱形鋁材按照前面評(píng)估的胚料大小進(jìn)行切割并擠壓，這個(gè)過程被稱之為鋁擠，會(huì)讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時(shí)更加致密，堅(jiān)硬。光纖類管殼/金屬封裝類外殼燒結(jié)中的腔體，主要是10號(hào)鋼，無氧銅板，可伐合金在制造過程中容易產(chǎn)生變形?？梢詮膶訅汗に噷?duì)金屬封裝類外殼的腔體變形進(jìn)行分析。