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板卡

板卡是一種印制電路板，簡稱PCB板，制作時(shí)帶有插芯，可以插入計(jì)算機(jī)的主電路板（主板）的插槽中，用來控制硬件的運(yùn)行，比如顯示器、采集卡等設(shè)備，安裝驅(qū)動(dòng)程序后，即可實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的硬件功能。

中文名板卡

類 別電子學(xué)名詞

簡 稱PCB板

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回收業(yè)務(wù)板卡 常年回收

再生資源回收以物資不斷循環(huán)利用的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式，目前正在成為潮流?？沙掷m(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略，從而所得到大家一致同意。而可持續(xù)發(fā)展就是，既符合當(dāng)代人類的需求，又不致?lián)p害后代人滿足其需求能力的發(fā)展，是我們在注意經(jīng)濟(jì)增長的數(shù)量，同時(shí)要注意追求經(jīng)濟(jì)增長的質(zhì)量。主要的標(biāo)志是資源能夠永遠(yuǎn)利用，保持良好的生態(tài)環(huán)境。

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板卡功能講解

【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：雙軌道仕様（option）時(shí)、連接裝置本體和前/後裝置的I/F信號(hào)?！鐾ㄐ攀侄危篜IO

■能：前/後裝置的I/F信號(hào)用光耦合器（或者繼器路）進(jìn)行気絶縁、送到安全制御基板。

■注意事項(xiàng)：只在雙軌道仕様（option）時(shí)、追加１pcs。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

電源完整性問題

我們知道，在通孔的作用下，實(shí)際上整個(gè)板卡的所有層都會(huì)被打穿，這里就包括我們所說的電源層。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業(yè)務(wù)量，所以，各芯片的功耗也越來越大其滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的功耗為93W，其額定電壓為0.9V，那么其電流為103A。我們知道，實(shí)際經(jīng)PCB 上的電流是與銅箔的截面積有關(guān)的，即銅箔的厚度乘以線寬。目前在我們的設(shè)計(jì)中，PCB 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz，也就是70um，它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積。由于，在傳統(tǒng)板卡上選用通孔結(jié)構(gòu)，勢必導(dǎo)致BGA 下面的大片銅箔被打穿，形成一個(gè)個(gè)孔洞，可以想象，BGA 下面整個(gè)電源平面被打的支離破碎，無法保證大電流順利通過，電源的直流壓降必然會(huì)受到很大的影響。同時(shí)，在這些過孔與過孔的間隙中所通過的電流，其電流密度必然是上升的，還會(huì)導(dǎo)致銅箔的溫升問題。

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信號(hào)完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問題。另外，過孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)