金屬殼體是為集成電路提供支撐、信號傳輸及兼顧電子元件的散熱保護作用的關鍵組件，在研究集成電路的可靠性及穩(wěn)定性時，金屬殼體的作用體現(xiàn)得尤為明顯。扁平式金屬封裝。該金屬封裝技術與前兩類封裝方式不同，首先其管座形式為蝶形，因此在焊接時往往采用平行焊接的方式；為了加強管座與蓋板的密封性，平行焊接的時間長于其他方式。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。

如果采用激光焊接方式，則需要提高臺階蓋板與蝶形管座的密封性，通過將蝶形管座的兩側(cè)打孔，加固兩者間的關系。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。金屬類封裝外殼氣密漏氣不合格的原因通常有以下幾種：1、在使用中出現(xiàn)外殼斷裂，短路失效。2、在使用中出現(xiàn)金屬封裝類外殼引線脫落，或者外引線外殼的引出端焊盤與外電路連接失效。

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。圓形金屬封裝。該金屬封裝技術在金屬封裝方式中應用較廣，其利用圓形的特性使圓形管座與蓋板無縫連接。光纖類管殼/金屬封裝類外殼燒結(jié)中的腔體，主要是10號鋼，無氧銅板，可伐合金在制造過程中容易產(chǎn)生變形。可以從層壓工藝對金屬封裝類外殼的腔體變形進行分析。