真空電鍍工藝橫空出世，傳統(tǒng)電鍍被替代？

電鍍技術(shù)經(jīng)常應(yīng)用于不銹鋼管的表面處理。也許你對電鍍技術(shù)了解不多。所以讓我們先解釋一下什么是電鍍：電鍍技術(shù)可以簡單地理解為給物體表面上一層非常薄的金屬。通過電解的作用，把被鍍物體作為陰極，在有預(yù)鍍金屬的鹽性溶液中把陽離子從物體表面沉積成一個(gè)鍍層的表面處理。然而，由于傳統(tǒng)電鍍對環(huán)境的危害太大，傳統(tǒng)電鍍已經(jīng)逐漸被淘汰。

那么真空電鍍作為一種新型電鍍與傳統(tǒng)電鍍有什么不同呢？

1.不同的原理

顧名思義，真空電鍍是在真空下進(jìn)行的。各種薄膜通過蒸餾或?yàn)R射沉積在待鍍物體的表面上。應(yīng)用物理變化，因此該過程是環(huán)保的。然而，傳統(tǒng)的電鍍利用電化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)變化，從而污染環(huán)境。

正佳不銹鋼管

2.不同的特征

真空鍍膜一般很薄，有三個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)：速度快，附著力好，顏色多樣。然而，真空電鍍具有相對較高的加工成本。傳統(tǒng)電鍍比真空電鍍厚，一般也能保護(hù)不銹鋼管。成本相對較低，但顏色比較單調(diào)，不符合環(huán)保要求。

3.不同的應(yīng)用范圍

真空鍍膜因其膜材和基體材料的廣泛選擇，被廣泛應(yīng)用于家電、化妝品包裝甚至航空制造業(yè)和不銹鋼行業(yè)。然而，傳統(tǒng)電鍍廣泛應(yīng)用于工業(yè)，如汽車工業(yè)。

遠(yuǎn)程控制仿金專用電鍍電源

仿金電鍍鍍層一般是銅基合金，是多元金屬電鍍，而鍍銅是單金屬電鍍，鍍層結(jié)構(gòu)是純銅。鍍黃銅是仿金電鍍的一種，因?yàn)槭欠陆?，所以根?jù)要求的金色不同，鍍層結(jié)構(gòu)的銅含量也不同。仿金電鍍是作為表面鍍種來用的，主要是裝飾作用，而鍍銅就不同了，鍍銅是功能性的，只作為電鍍底層，而一般不會用作裝飾的。

主要技術(shù)特點(diǎn) ：

1.單相、三相全波次級可控硅整流裝置,可靠的控制系統(tǒng),控制精度高,穩(wěn)定性好,運(yùn)行可靠

2.根據(jù)仿金電鍍的工藝要求,配微電腦四段計(jì)時(shí)器,三階段中每段電鍍時(shí)間及相應(yīng)的電壓、電流值可自由預(yù)先設(shè)定

3.計(jì)時(shí)、輸出啟動方式:手啟動、電流啟動(5%額定電流)、槽壓啟動三種啟動方式

4.具有穩(wěn)壓穩(wěn)流功能:由雙重穩(wěn)壓的直流電源作輸出電壓電流的調(diào)節(jié)訊號

5.具有濾波系統(tǒng):平滑輸出電壓和輸出電流的波紋;

6.具有渡槽液溫度控制功能:功率≤2Kw,溫度控制范圍0~100℃可調(diào)

7.具有過熱、過流、過載、短路等保護(hù)功能;

8.標(biāo)配遠(yuǎn)程控制器進(jìn)行開啟、停止操作。

電鍍基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

主鹽濃度過低

對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，當(dāng)主鹽濃度過低時(shí)，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時(shí)，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H 易乘機(jī)放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴(kuò)散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補(bǔ)充速度也低，濃差極化過大。

配合物電鍍則較復(fù)雜。若單獨(dú)提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學(xué)極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應(yīng)按比例提高，即鍍液應(yīng)濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

赫爾槽試驗(yàn)時(shí)，若認(rèn)為主鹽濃度過低，可補(bǔ)加后再試驗(yàn)，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達(dá)到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡單鹽電鍍

（1） pH 高時(shí)，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時(shí)，H 向陰極界面液層的擴(kuò)散、電遷移速度也低，來不及補(bǔ)充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。

電鍍工藝的質(zhì)量控制：

鍍后處理應(yīng)根據(jù)鍍件的質(zhì)量要求，合理安排清洗、驅(qū)氫、出光、鈍化、干燥和涂膜等鍍后處理分工序。需要驅(qū)氫的零件，鍍后必須進(jìn)行驅(qū)氫處理。凡抗拉強(qiáng)度大于或等于1000Mpa的黑色金屬零件，鍍后都應(yīng)進(jìn)行驅(qū)氫處理。需退鍍并重新電鍍的零件，退鍍前應(yīng)經(jīng)驅(qū)氫處理；若退鍍過程中有新的滲氫現(xiàn)象，退鍍后仍需增加驅(qū)氫處理。重新鍍覆的零件，鍍后必須驅(qū)氫。凡要求鍍后驅(qū)氫的零件，鍍后應(yīng)盡快地進(jìn)行驅(qū)氫處理。電鍍與驅(qū)氫處理之間的間隔時(shí)間，對抗拉強(qiáng)度大于1200Mpa的黑色金屬件不得超過4h，對抗拉強(qiáng)度等于或小于1200Mpa的黑色金屬件不得超過10h。2.8成品檢驗(yàn)

每槽經(jīng)鍍后處理的鍍件，應(yīng)進(jìn)行外觀、鍍層厚度、結(jié)合性和接觸偶配合情況的檢驗(yàn)，做好記錄。并在不影響鍍件質(zhì)量的適當(dāng)位置做出標(biāo)記或標(biāo)簽。

對不便在鍍件上進(jìn)行的檢查和試驗(yàn)，允許在相同批次和工藝條件下鍍出的樣板上進(jìn)行。

環(huán)境條件

應(yīng)注意環(huán)境條件對電鍍質(zhì)量的影響，不斷改善電鍍各分工序的操作環(huán)境，加強(qiáng)通風(fēng)，并設(shè)置排除有害氣體與灰塵的裝備，加強(qiáng)技術(shù)改造，不斷減輕操作的勞動強(qiáng)度，盡量降低客觀因素對質(zhì)量的影響。