化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。化學鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。

化學鍍鎳層具有較低的摩擦系數(shù)和突出的脫模性能，使其成為為經(jīng)濟有效的模具表面處理技術之一。采用化學鍍鎳鎳表面保護之后，鑄造模型和型芯盒的質(zhì)量級，使用壽命顯著提高。化學鍍鎳層的高度均勻性可保證印刷輥筒的尺寸精度，而無須鍍后機械加工。

化學鍍鎳技術在微電子器件制造業(yè)中應用的增長十分迅速。據(jù)報導施樂公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術；其產(chǎn)品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環(huán)和各項電性能的試驗。

化學鍍鎳是計算機薄膜硬磁盤制造中的關鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預備?；瘜W鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應力且為壓應力。

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經(jīng)得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業(yè)不采用化學鍍鎳技術。

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化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

化學工業(yè)應用研究化學鍍鎳技術代替昂貴的耐蝕合金以解決腐蝕問題，以便改進化學產(chǎn)品的純度，保護環(huán)境，提高操作安全性和生產(chǎn)運輸?shù)目煽啃?，從而獲得更有利的技術經(jīng)濟競爭能力。