那么為何在SMT技術中應該使用免清洗流程呢？因為在元器件加工生產過程中，產品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外，應用含有氯氟氫的溶劑作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。導致焊錫膏不足的主要因素：1、印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品品質。我們應降低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。

SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優(yōu)點中還有頗具特色的一點，就是便于拆裝。由焊料印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導致錫焊后焊點數量不足組件，組件2、抵消，組件，組件，直立。這不僅能提高生產效率，也使產品的售后服務更加簡單。SMT貼片加工生產出的線路板都呈模塊化，組裝和拆卸都很方便，一旦產品銷售之后出現故障要維修也很容易實現，這就建立起了良好的市場基礎。總的來說，SMT貼片加工的優(yōu)點很多，以上列舉的只是很少的一部分。作為新時代出現的新興產業(yè)，也作為目前流行的工藝，SMT貼片加工經受住了市場的考驗，煥發(fā)出蓬勃的生命力！

錫粉顆粒大小根據錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏，其中3、4、5號粉是較為常用的。尤其現在人手一個的智能手機，更是越來越小，越來越精致，但功能卻越來越強大，這一切的背后都有SMT產業(yè)的影子，正是越做越小的電路板才讓手機如此輕薄，所以SMT加工是不折不扣新時代才出現的新產業(yè)。越精密的產品，錫粉就需要小一些，但錫粉越小，也會相應的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質量。SMT貼片加工的產品難度越高，對錫膏的選擇就越重要，合適產品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質量缺陷，提高回流焊接的品質，并降低生產的成本。

為適應SMT的發(fā)展，各種半導體元器件，包括分立元器件中的二級管、晶體管、場效應管，集成電路的小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模，甚至規(guī)模集成電路及各種半導體元器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件，正訊速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝元器件（SMD）。錫膏冷凍問題，錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度在5℃-10℃，不要低于0℃。

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