點膠機與灌膠機有什么區(qū)別，表面上都可以對這個設備稱呼!還有人稱打膠機、滴膠機，其實都是一碼事。但是具體應根據(jù)應用行業(yè)，工藝要求，膠水特性等情況來說。又可以細分為比如臺式點膠機、雙組份點膠機、圓形點膠機、快干膠點膠機等等。

　　但是根據(jù)工藝不同，灌膠機和點膠機又有細微的區(qū)別，具體不同點在于：

　　1.控膠方式不同：目前市場上大部分的點膠機都還是主要是靠氣壓來控制出膠的，當然現(xiàn)在也有不用氣壓控制的，而灌膠機主要就是靠計量泵來控制出膠的，通過調(diào)節(jié)泵的轉(zhuǎn)速來調(diào)節(jié)出膠量的大小。

　　2.出膠量大小不同：相對來說，灌膠機的出膠量要大于點膠機，而且灌膠機的出膠量能達到十幾到二十幾克每秒，而點膠機的出膠量較小，有的點膠機的出膠量能夠達到0.001g。

點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等，專門對流體進行控制。可以替代人工作業(yè)，從而實現(xiàn)機械化生產(chǎn)；它的單機即可操作，簡單便利、高速準確；采用的是SD卡存儲方式，可以方便資料管理及機臺間文件傳輸；可搭載雙組分泵送系統(tǒng)，構(gòu)成雙液全自動點膠機；可加裝點膠控制器及點膠閥等配件構(gòu)成落地式點膠設備；可搭載螺絲鎖付機構(gòu)，配置成自動鎖螺絲機；可按需升級為在線機器人，同時它也可以用于各種自動化裝配；承載能力強、加工空間大。隨著電子元器件、半導體芯片更智能化精密化，噴射技術是快速而地噴射眾多膠體的方式，應用于電子芯片點膠封裝、smt點膠、相機模組封裝、錫膏涂布等工藝。

LED封裝全自動點膠機的注意事項    雖然目前國內(nèi)市場上的固體晶體機、焊接機、自動配藥機、灌裝機的質(zhì)量和功能得到了改進，但一些發(fā)達國家，如分配設備，其質(zhì)量和功能也與的包裝設備相當。半自動型灌膠機，此類灌膠機可實現(xiàn)于膠水各種比例自動配比，但此類型的灌膠機不帶運動控制平臺，直接將膠注入要灌的產(chǎn)品中，一般適用于LED節(jié)能燈，電源。然而，在LED封裝設備的應用中仍然存在許多問題。例如，當使用固體晶體機器封裝LED產(chǎn)品時，應特別注意控制固體晶體機器的凝膠輸出，而當使用焊絲焊機時，有必要合理有效地調(diào)節(jié)焊機的溫度和工作壓力，其次，應注意烤箱的溫度、時間和溫度曲線。    當使用全自動點膠機和灌膠機來封裝LED芯片時，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據(jù)芯片的實際組成和大小設定封裝流程。

目前國內(nèi)的點膠機生產(chǎn)廠家，主要產(chǎn)品是手動式氣動點膠機為主，手動式氣動點膠機精度較低生產(chǎn)速度慢，無法滿足LED高精度、高自動化的點膠封裝要求。用普通的單液機來點雙組份的膠水，一般適用于量比較小的產(chǎn)品，需要人工將膠水提前混合好，然后倒進針筒里面，每次量不能太多，否則還沒點完膠水就固化了。全自動點膠機的發(fā)展正是由于它的積極作用正日益為人們所認識，它具有以下主要優(yōu)勢：能部分代替人工操作，極大提高生產(chǎn)率，同時降低人為手動操作引起的產(chǎn)品不良，提高產(chǎn)品質(zhì)量；實現(xiàn)高精度要求，點膠精度可以達到0.00001ml。操作方便，參數(shù)實現(xiàn)可視化設置，同時具有視覺檢測等輔助功能。