SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入 回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點，對于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求，為實現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來實現(xiàn)。

SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等 電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形色i色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

 SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。是電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進度，需在電源上增加一項穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性，smt貼片流焊的注意事項：焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝規(guī)定或元器件包裝說明，對不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進行再流焊，采用手工焊，或焊接機器人進行后焊。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：對質(zhì)量控制點(質(zhì)控點)的要求是:現(xiàn)場有質(zhì)控點標(biāo)識，有規(guī)范的質(zhì)控點，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時、清她，對控制數(shù)據(jù)進行分析處理，定期評佔PDCA和可追測性sMT生產(chǎn)中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理，作為關(guān)健工序控制內(nèi)容之一