昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

印刷辦法

 焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱(chēng)為非觸摸式印刷，在機(jī)器設(shè)置時(shí)，這個(gè)距離是可調(diào)整的，一般空地為0-1.27mm；而焊膏印刷沒(méi)有印刷空地的印刷辦法稱(chēng)為觸摸式印刷，觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響小，它尤適宜細(xì)艱巨的焊膏印刷。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分隔運(yùn)用。

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PCB板的特性與回流曲線(xiàn)的關(guān)系

常用的測(cè)量回流焊曲線(xiàn)的方法有：

1）用回流爐本身配備的長(zhǎng)熱偶線(xiàn)，熱偶線(xiàn)的一端焊接到PCB板上，另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上?？赡芤?yàn)橛谐谅窨椎暮副P(pán)升溫更快，當(dāng)被動(dòng)元件焊盤(pán)處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤(pán)熱容量低導(dǎo)致升溫非?？?。把板放進(jìn)爐內(nèi)，當(dāng)板子從爐另一端出來(lái)時(shí)，用熱偶線(xiàn)把板子從出口端拉回來(lái)。在測(cè)量的同時(shí)溫度曲線(xiàn)就可顯示到設(shè)備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個(gè)K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線(xiàn)，同時(shí)測(cè)量PCB板幾個(gè)點(diǎn)的溫度曲線(xiàn)。

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散熱器焊接原理

釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線(xiàn)而高于釬料液相線(xiàn)的一種焊接技術(shù)。釬焊時(shí)釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài)，液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤(rùn)濕、毛細(xì)流動(dòng)、填充、鋪展與母材相互作用（溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物）。