在錫鉛焊料中，熔點(diǎn)低于450°C稱為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)化生產(chǎn)線的焊料，例如波峰焊。當(dāng)液態(tài)焊料暴露在大氣中時(shí)，焊料容易被氧化，這將導(dǎo)致虛擬焊接，這將影響焊料的質(zhì)量。因此，通過(guò)向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬，可以形成覆蓋層以保護(hù)焊料免于進(jìn)一步氧化，從而提高焊料的質(zhì)量。因?yàn)殄a鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。因此，錫鉛合金的性能會(huì)隨著錫鉛的比例而變化。pcba設(shè)計(jì)加工元器件購(gòu)置必須嚴(yán)格控制方式，一定要從大中型貿(mào)易公司和原裝取貨，100%防止二手料和假料。

系統(tǒng)提供自動(dòng)路由，但通常不符合設(shè)計(jì)者的要求。在實(shí)際應(yīng)用中，設(shè)計(jì)人員往往依靠手動(dòng)布線，或部分自動(dòng)布線和手動(dòng)交互布線來(lái)完成布線工作。應(yīng)特別注意布局和布線以及SMT加工具有內(nèi)部電氣層的事實(shí)。雖然布局和布線是連續(xù)的，但在設(shè)計(jì)工程中，板的布局通常根據(jù)布線和內(nèi)部電氣層劃分的需要進(jìn)行調(diào)整，或者根據(jù)布局調(diào)整布線，并且有一個(gè)過(guò)程、進(jìn)行調(diào)整彼此。1、SMT常用貼片機(jī)，轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)、拱架式貼片機(jī)、模組式貼片機(jī)，貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)技術(shù)的核心,主要作用是使用特定的方法將定包裝的電子元器件精準(zhǔn)、快速地貼放到PCB對(duì)應(yīng)的位置。

印制電路板即常說(shuō)的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對(duì)板底SMT元件的保護(hù)考量，一些板面的元件如果對(duì)溫度比較敏感，又靠近插件元件，也可以通過(guò)優(yōu)化載具，減少波峰焊的熱沖擊對(duì)此元件的損害。PCBA加工生產(chǎn)制造全過(guò)程涉及到的環(huán)節(jié)較為多，一定要操縱好每一個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量才可以生產(chǎn)制造較好的商品，一般的PCBA是由：PCB線路板生產(chǎn)制造、元器件購(gòu)置與查驗(yàn)、SMT貼片加工、軟件生產(chǎn)加工、程序燒制、測(cè)試、脆化等一系列焊錫。