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發(fā)布時(shí)間:2021-01-04 21:56  
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蝕刻:蝕刻是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的原理是氧化bai還原反應(yīng)中的置換反應(yīng):2AgNo3 Cu=Cu(No3)*2 2Ag。利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。顯影就是在復(fù)印機(jī)、打印機(jī)中顯影就是用帶電的色粉使感光鼓上的靜電潛像轉(zhuǎn)變成可見的色粉圖像的過程。顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。正顯影時(shí),顯影色粉所帶電荷的極性,與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時(shí),在感光鼓表面靜電潛像是場力的作用下,色粉被吸附在感光鼓上。
非曝光區(qū)的光刻膠由于在曝光時(shí)并未發(fā)生化學(xué)反應(yīng),在顯影時(shí)也就不會存在這樣的酸堿中和,因此非曝光區(qū)的光刻膠被保留下來。經(jīng)過曝光的正膠是逐漸溶解的,中和反應(yīng)只在光刻膠的表面進(jìn)行,因此正膠受顯影液的影響相對比較小。進(jìn)行顯影的方式有很多種,廣泛使用的方法是噴灑方法。這種顯影方式可以分為三個(gè)階段:硅片被置于旋轉(zhuǎn)臺 上,并且在硅片表面上噴灑顯影液;然后硅片將在靜止的狀態(tài)下進(jìn)行顯影;顯影完成后,需要經(jīng)過漂洗,之后再烘干。
多年來,人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開始設(shè)計(jì)時(shí)盡量采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求,從而被添加新層。在設(shè)計(jì)之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。