點膠機在LED封裝的優(yōu)勢有哪些

伴隨著現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和工業(yè)4.0智能制造的提出，電子封裝技術(shù)以及電路高度集成化已成為衡量一個國家綜合國力的重要標志之一。在LED生產(chǎn)封裝中，將人為設(shè)定計量的膠體以受控的方式，按照提前預定的膠量、設(shè)定好的軌跡點滴到產(chǎn)品指1定位置的過程叫做點膠。在現(xiàn)代電子封裝過程中，點膠質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的優(yōu)劣。而對點膠質(zhì)量評價的重要依據(jù)為一致性和準確性兩點，要完1美實現(xiàn)這兩個重要指標的設(shè)備便是點膠機。

底部填充工藝對精密點膠機的性能要求：

一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的精密點膠機設(shè)備必須要具有熱管理功能。

二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，并為正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時，需要通過上面孔來進行點膠操作。

點膠機在點導熱硅凝膠上的應用電子電氣中散熱是一個永恒的話題。熱量對電子元件是不友好的，尤其是超過承受能力的熱量，輕則使電子元件低效怠工，重則“機毀人亡”。所以在電子元件中，比如CPU、晶體管、電子管等都需要導熱材料幫助散熱。

其中比較常見的散熱材料為導熱硅脂、導熱墊片和導熱硅凝膠。導熱硅脂的散熱性能毋庸置疑，低熱阻，超薄界面，優(yōu)的電氣絕緣性能，都是傳統(tǒng)的導熱墊片難以望其項背的。但是，導熱硅脂的易揮發(fā)、游離變干和操作不友好等缺點。導熱硅凝膠的問世，很好的解決了上述問題。

點膠機針法

精密分配器可以通過系統(tǒng)控制自動執(zhí)行打針。如果更換針頭時需要針頭，可以在更換針頭后進行微調(diào)。精密點膠機具有偏差調(diào)整功能。如果您在分配器上遇到針頭問題，找一個分配器制造商來指導和操作。

常見分配器的針頭尺寸的幾種規(guī)格：

1，精密全不銹鋼針頭：規(guī)格從15G-25G

2，塑料座精密點膠針頭：規(guī)格從14G-34G

3，全塑料斜式點膠針頭：規(guī)格從14G-27G

4，鐵氟龍針：規(guī)格15G18G20G25G

5，pp彈性針系列：規(guī)格14G15G18G20G22G25G