（二）、防治措施1、控制基礎(chǔ)標(biāo)高，并找平；2、采取措施，減小焊接變形。6）柱地腳螺栓位移現(xiàn)象：鋼柱底部預(yù)留孔與預(yù)埋螺栓不對中。（一）、產(chǎn)生原因1、預(yù)埋螺栓位置不符合設(shè)計尺寸；2、或鋼柱底部預(yù)留孔不符合設(shè)計尺寸。（二）、防治措施1、在砼澆筑前，預(yù)埋螺栓位置應(yīng)用定型卡盤卡住，防止移位；2、鋼柱底部預(yù)留孔應(yīng)放大樣，確定孔位后再作預(yù)留孔7）細高鋼柱垂直偏差過大現(xiàn)象：垂直偏差超過允許值。（一）、產(chǎn)生原因1、細高鋼柱斷面小，受外力影響易發(fā)生變形；2、陽光照射，熱脹冷縮造成柱子誤差。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

6、預(yù)熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結(jié)珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

電弧從坡口的邊部做向熔池中心進弧的動作時，應(yīng)觀察熔渣的浮動線和金屬液面的閃光，掌握電弧進入熔池的文職和停留的時間。

，如果中心熔池熔波滑動明顯突出兩側(cè)，熔池兩側(cè)成形過凹，溝狀成形處熔渣緩慢地浮動，則將電弧推進時應(yīng)沿A側(cè)的鈍邊線，如上圖所示。使熔池增厚，并外擴A側(cè)熔池延伸點和高溫熔池中心。

第二，電弧沿A側(cè)的邊部稍作進弧后，再做劃弧動作帶弧至坡口的B側(cè)，使B側(cè)熔池成形，使熔池沿A、B兩側(cè)延伸。