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傳統(tǒng)接觸式自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的局限性

了解自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)的朋友可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，市場(chǎng)上大多數(shù)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)都是接觸式點(diǎn)膠機(jī)，即帶有點(diǎn)膠針頭、針頭接觸產(chǎn)品點(diǎn)膠；傳統(tǒng)的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可用于汽車配件點(diǎn)膠、數(shù)碼產(chǎn)品點(diǎn)膠、電子元器件點(diǎn)膠等行業(yè)的自動(dòng)點(diǎn)膠。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。雖然廣泛使用，也存在小小的點(diǎn)膠誤差。精密產(chǎn)品的點(diǎn)膠過(guò)程不能達(dá)到，容易造成產(chǎn)品缺陷。然而隨著噴射點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)，正好解決了這些問(wèn)題。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)如何實(shí)現(xiàn)三維膠點(diǎn)和精密膠點(diǎn)？

完整的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)系統(tǒng)應(yīng)由點(diǎn)膠機(jī)器人，手持編程器，點(diǎn)膠控制器等組成。點(diǎn)膠機(jī)器人由”機(jī)械 電機(jī) 運(yùn)動(dòng)控制卡“組成。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)三維動(dòng)作，主要由控制卡發(fā)出指令，由三軸機(jī)械手完成。

機(jī)械部分為三自由度傳動(dòng)機(jī)構(gòu)平臺(tái)。過(guò)去，人工點(diǎn)膠不僅容易出錯(cuò)，而且效率低，如今很多工廠基本上都采用了熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)的方式來(lái)進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。橡膠頭可以機(jī)械地定位到空間的任何(X，Y，Z)坐標(biāo)。運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)際上相當(dāng)于一臺(tái)智能計(jì)算機(jī)。它向電機(jī)驅(qū)動(dòng)器發(fā)送脈沖，使電機(jī)驅(qū)動(dòng)機(jī)械運(yùn)動(dòng)。它可以控制機(jī)器出各種軌道，靈活控制運(yùn)動(dòng)速度，加速度，高精度定位。為了適應(yīng)工業(yè)點(diǎn)膠設(shè)備向自動(dòng)化的快速發(fā)展，人們?cè)诙嗄甑倪\(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)研究成果的基礎(chǔ)上，推出了一種新的工業(yè)點(diǎn)膠機(jī)器人產(chǎn)品供企業(yè)應(yīng)用。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要，在滿足運(yùn)動(dòng)性能指標(biāo)的前提下，對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，以滿足點(diǎn)膠過(guò)程中的靈活性和速度要求，提高了產(chǎn)品的可靠性，有效降低了產(chǎn)品成本。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過(guò)程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動(dòng)膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過(guò)程中遇到了這樣一個(gè)困難的問(wèn)題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。談起智能制造，首先應(yīng)介紹日本在1990年4月所倡導(dǎo)的“智能制造系統(tǒng)IMS”國(guó)際合作研究計(jì)劃。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對(duì)凸塊具有良好的保護(hù)效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動(dòng)性的環(huán)氧樹(shù)脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長(zhǎng)芯片的使用壽命！

自動(dòng)灌膠機(jī)選擇灌封材料時(shí)應(yīng)考慮什么？

1）灌封后的性能要求：使用溫度，冷熱交替條件，部件內(nèi)部應(yīng)力，室外或室內(nèi)使用，應(yīng)力條件，是否要求阻燃和導(dǎo)熱，顏色要求等；2）點(diǎn)膠過(guò)程：手動(dòng)或自動(dòng)，室溫或加熱，完全固化時(shí)間，膠水混合后的固化時(shí)間等；3）成本：灌封材料的比例差異很大。為了解決上述問(wèn)題，保證電纜的正常使用壽命，人們經(jīng)常使用熱熔點(diǎn)膠機(jī)接金屬帶搭接頭，這就要求使用熱熔點(diǎn)膠機(jī)了。 我們必須查看灌封后的實(shí)際成本，而不是簡(jiǎn)單地查看材料的價(jià)格。

灌封用膠按其功能分為導(dǎo)熱灌封膠，粘合劑灌封膠和防水灌封膠。如果發(fā)現(xiàn)水蒸氣，請(qǐng)檢查壓力調(diào)節(jié)過(guò)濾器中的水或檢查氣壓源是否不同。 根據(jù)材料分類，有聚氨酯灌封膠，硅膠灌封膠和環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠。 可以灌封，防水和絕緣的軟膠或硬膠。 如果需要耐高溫，則建議使用有機(jī)硅軟膠。 如果需要耐低溫性，建議使用聚氨酯軟膠； 如果沒(méi)有要求，建議使用環(huán)氧硬膠，因?yàn)榄h(huán)氧硬膠的固化速度比硅酮快。

環(huán)氧樹(shù)脂密封劑具有廣泛的應(yīng)用，具有各種技術(shù)要求和廣泛的品種。密封不嚴(yán)，有桶和管道，看似簡(jiǎn)單的管道，針對(duì)具體膠水選擇專業(yè)的進(jìn)料管等。 從固化條件來(lái)看，有兩種：常溫固化和加熱固化。 從劑型上分為兩種和一種成分，室溫固化型環(huán)氧密封劑一般為兩種成分，其優(yōu)點(diǎn)是灌封后無(wú)需加熱即可固化。 它不需要很高的設(shè)備，并且易于使用。 缺點(diǎn)是膠合劑的工作粘度高，浸漬差，適用期短，固化產(chǎn)物的耐熱性和電性能不是很好。 高，通常用于灌封低壓電子設(shè)備或不適合加熱和固化的場(chǎng)合。