iBoo爐溫曲線測(cè)試儀，iBoo爐溫測(cè)試儀，iBoo爐溫測(cè)量?jī)x在鋼鐵熱處理爐溫均勻性方面有大量的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，溫度范圍800-1300度；測(cè)試時(shí)間1-15小時(shí)。

實(shí)驗(yàn)得出出爐鋼坯加熱溫度過高、在爐保溫時(shí)間太長，不利于降低能耗和氧化燒損。合理的加熱溫度有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低消耗，減少設(shè)備維護(hù)量。爐溫測(cè)試儀適用于測(cè)量粉末涂料和油漆在面包爐或帶輸送鏈烘爐中的溫度。但這種涂料價(jià)格相對(duì)較高，生產(chǎn)線速度在100m/min以下的機(jī)組很少使用。爐溫測(cè)試儀在鞍鋼、本鋼、攀鋼、酒鋼、馬鋼等加熱爐上的應(yīng)用。通過爐溫測(cè)試儀溫度測(cè)試，得出鋼坯在爐內(nèi)的加熱溫度曲線，得出鋼坯包括表面、中心、水印和爐氣的實(shí)際溫度分布，同時(shí)測(cè)試鋼坯的氧化燒損率，了解鋼坯的加熱質(zhì)量，對(duì)數(shù)學(xué)模型系數(shù)進(jìn)行修正，尋找減少氧化燒損的途徑。

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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

鋼鐵熱處理企業(yè)在選擇熱處理爐溫跟蹤儀時(shí)，應(yīng)當(dāng)進(jìn)行充分的技術(shù)洽談，并非目前或合作多年?duì)t溫跟蹤儀提供商就是當(dāng)下i好的合作方。內(nèi)存Memory120000以上數(shù)據(jù)點(diǎn)采樣頻率Samplingfrequency0。對(duì)于爐溫跟蹤儀提供商回答問題含糊，講解問題模糊的，我們都應(yīng)當(dāng)引起質(zhì)疑。一個(gè)連問題都將不清楚的合作方，能有什么樣的爐溫跟蹤儀與相關(guān)服務(wù)呢？

蘇州奇兵爐溫跟蹤儀團(tuán)隊(duì)愿為整個(gè)中國鋼鐵熱處理企業(yè)提供有充分測(cè)試余量爐溫跟蹤儀熱電偶與隔熱箱；愿為所有爐溫跟蹤儀，爐溫測(cè)試儀，爐溫記錄儀用戶提供專業(yè)詳盡的技術(shù)顧問工作。

iBoo爐溫測(cè)試儀的熱電偶測(cè)溫線，主要是針對(duì)涂裝塑膠uv方面，從60度-300度。同時(shí)，由于產(chǎn)品的加工方式與屬性不同，iBoo爐溫測(cè)試儀為用戶提供了多種式樣的熱電偶測(cè)溫線。

iBoo粘貼式熱電偶測(cè)溫線，滿足了所有涂裝塑膠UV工藝的測(cè)溫需要。為了進(jìn)步滿足用戶對(duì)熱電偶測(cè)溫線使用便捷性的要求，我們?yōu)橛脩籼峁┑膴A子與磁鐵熱電偶測(cè)溫線。

iBoo爐溫測(cè)試儀-iBoo爐溫跟蹤儀以用戶利益至上為原則，以誠實(shí)經(jīng)營為宗旨，敬請(qǐng)咨詢。