LED晶片和LED芯片有什么區(qū)別？

一、定義

1、LED晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發(fā)光。

2、LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，就是一個(gè)P-N結(jié)，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

二、組成

1、LED晶片的組成：要有申(AS)鋁(AL)家(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。

2、LED芯片的組成：由金墊、P極、N極、PN結(jié)、背金層構(gòu)成（雙pad芯片無背金層）組成。

三、分類

1、LED晶片

1）按發(fā)光亮度分：

A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；

B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等；

C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；

D.不可見光(紅外線):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR；

E.紅外線接收管:PT；

F.光電管:PD；

2）按組成元素分：

A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等；

B.三元晶片（磷﹑家﹑申）:SR﹑HR﹑UR等；

C.四元晶片(磷﹑鋁﹑家﹑銦):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG

2、LED芯片

1）根據(jù)用途分：大功率LED芯片、小功率LED芯片兩種；

2）根據(jù)顏色分：主要分為三種：紅色、綠色、藍(lán)色（制作白光的原料）；

3）根據(jù)形狀分：一般分為方片、圓片兩種；

4 ) 根據(jù)大小分：小功率的芯片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等。

LED芯片制造工序中，哪些工序?qū)ζ涔怆娦阅苡斜容^重要的影響?

一般來說，LED外延生產(chǎn)完成之后她的主要電性能已定型，LED芯片制造不對(duì)其產(chǎn)甞核本性改變，但在鍍膜、合金化過程中不恰當(dāng)?shù)臈l件會(huì)造成一些電參數(shù)的不良。

比如說合金化溫度偏低或偏高都會(huì)造成歐姆接觸不良，歐姆接觸不良是芯片制造中造成正向壓降VF偏高的主要原因。

在切割后，如果對(duì)芯片邊緣進(jìn)行一些腐蝕工藝，對(duì)改善芯片的反向漏電會(huì)有較好的幫助。

這是因?yàn)橛媒饎偸拜喌镀懈詈?，芯片邊緣?huì)殘留較多的碎屑粉末，這些如果粘在LED芯片的PN結(jié)處就會(huì)造成漏電，甚至?xí)袚舸┈F(xiàn)象。

另外，如果芯片表面光刻膠剝離不干凈，將會(huì)造成正面焊線難與虛焊等情況。

如果是背面也會(huì)造成壓降偏高。在芯片生產(chǎn)過程中通過表面粗化、劃成倒梯形結(jié)構(gòu)等辦法可以提高光強(qiáng)。

LED模組就是把LED（發(fā)光二極管）按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來，加上一些防水處理組成的產(chǎn)品。就是LED模組。

按密封性又可以分為防水和不防水兩種。防水和不防水的模組主要是看應(yīng)用環(huán)境來區(qū)分的，一般防水的LED模組可以運(yùn)用于戶外照明和宣傳使用，它不會(huì)因?yàn)檫M(jìn)水而發(fā)生問題，更適合惡劣的環(huán)境應(yīng)用，而不防水模組則主要是室內(nèi)用的比較多。

按照LED的形狀LED模組分為：直插式LED模組，食人魚LED模組，貼片LED模組。