PCBA加工雙面板為什么會出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象？

客戶為了省成本、節(jié)省工序，深圳SMT貼片加工廠家了解到會將兩面的元器件都貼裝好后，同時經(jīng)過回流焊去焊接元器件，導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，深圳SMT加工廠家覺得這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的。

雙面板打的時候先打元件輕或元件少的那面，雙面板要過兩次爐，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工廠家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生產(chǎn)效率就低了，還要一個人去補掉件的。

總結(jié)起來有三個原因：

1、元件的焊腳可焊性差；

2、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；

3、元器件比較大、比較重；

解決方案：

元器件的焊腳可焊性差，這個主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來說大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購時要從正規(guī)渠道采購元器件，避免此類問題的發(fā)生。

焊錫膏濕潤性差，焊錫膏千差萬別，質(zhì)量良莠不齊，深圳SMT貼片加工廠家建議所以買正規(guī)、大廠家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對于這種問題有兩種解決方案，一個方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類問題可以杜絕；二個方案，如果一定要同時焊接，那么對于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過爐。

要提高SMT貼片機的生產(chǎn)效率，直接有效的辦法就是對SMT貼片設(shè)備的核心部分—運動控制系統(tǒng)，進行優(yōu)化。為此，行業(yè)專門開發(fā)出一套集視覺、點膠、貼裝于一體的視覺點膠貼裝系統(tǒng)，直接解決貼片機核心的問題，即采用PC 運動控制卡 視覺系統(tǒng) 軟件的方式，輔助企業(yè)的SMT貼片機進行優(yōu)化升級。工作原理：安裝有吸嘴的機械手，在視覺系統(tǒng)的輔助下，將上料工作臺上的無序芯片逐一拾取，精1確地放置在冶具上，并排列好。高精密機械手搭配視覺定位系統(tǒng)，實現(xiàn)高1精度貼裝。

除此SMT貼片機運動控制系統(tǒng)之外，還有以下一些原因影響著SMT貼片機的貼裝生產(chǎn)效率：

1、吸嘴的磨損。

2、驅(qū)動部分磨損或供料器變形。

3、貼片機檢測系統(tǒng)故障。

4、SMT貼片機器件編帶不良。

此外，SMT貼片機進行定期檢驗與保養(yǎng)也是保證充分發(fā)揮其功效的有力保障之一。因此要始終堅持對設(shè)備定期進行科學(xué)的檢驗與保養(yǎng)，使設(shè)備處于良好的狀態(tài)之中。

從成本構(gòu)進兩大方面來降低成本

了解了生產(chǎn)的成本組成，生產(chǎn)中的浪費，瓶頸所在之后，我們可以有針對性的對其控制，管理以達到降低成本的目的。

1.設(shè)備方面：設(shè)備是企業(yè)用以生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務(wù)的物質(zhì)基礎(chǔ)，從上面調(diào)查所占的比例來看，SMT生產(chǎn)企業(yè)中更重要的是設(shè)備成本，設(shè)備成本是關(guān)鍵部分。在生產(chǎn)中要提高設(shè)備運轉(zhuǎn)效率,對大定單可24小時的運轉(zhuǎn),貼片機換料要采用不停機換料等方法減少因換料而造成的時間浪費。

對每條生產(chǎn)線上的所有設(shè)備進行合理布局，平衡優(yōu)化，消除設(shè)備的瓶頸工序，一個流作業(yè)，提高整個的效率。做好設(shè)備的維護保養(yǎng)工作，可以減輕零部件磨損，延長設(shè)備的中修，大修間隔周期，節(jié)省修理費用，提高設(shè)備的完好性和利用率，減少設(shè)備的故障率，減少設(shè)備在運行中的電力，潤滑油，零部件及運行材料的損耗。對于一些易損配件，如貼片機的吸嘴，電磁閥等要有備件，防止損壞后造成設(shè)備機器無法使用，停產(chǎn)。還要培養(yǎng)能修機的工程技術(shù)能手，保證設(shè)備的及時修理，以保證少停機或不停機，降低維修費用，提高經(jīng)濟效益。

2.物料方面：在SMT生產(chǎn)中，錫膏，膠水等相對價格較貴，要把點膠，印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價格穩(wěn)中有升,推行無鉛成本更高，所以應(yīng)該減少損耗,浪費，把每個批次產(chǎn)品使用錫膏的重量進行精1確計算，在保證質(zhì)量的前提下，使其消耗控制到更少。錫膏的儲存條件，使用方法，工作環(huán)境都要嚴(yán)格，以防變質(zhì)，報廢。目前市場上錫膏的價格跨度很大，我們可對不同的產(chǎn)品采用不同的焊料，比如一些消費類電子低要求的可采用便宜一點的焊料，來降低成本。波峰焊的含雜量，防氧化要嚴(yán)格控制，不同成分的錫不能混用，混用嚴(yán)重的會造成焊接質(zhì)量下降，含雜量上升，整鍋的報廢，成本大大提高。PCB板要減少劃傷，摔傷，燒1傷等報廢數(shù)，受潮的PCB要烘烤以防質(zhì)量問題造成本上升。貼片機的拋料率要控制在0.2%以下，控制好元件損壞，丟失率，對于芯片等貴重大件物料實行多次限額發(fā)料。

什么是smt貼裝的通孔技術(shù)

通孔技術(shù)是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項技術(shù)自早期電子技術(shù)(20世紀(jì)20年代)以來就一直在使用。隨著波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn)，自動化技術(shù)在20世紀(jì)60年代初實現(xiàn)了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點是組裝密度低，這導(dǎo)致了表面貼裝技術(shù)的引入相對較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度，進而限制了產(chǎn)品的功能性和進一步的小型化。