SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因為如此才能將盡量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進了現(xiàn)今移動通訊設備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。正是因為有這樣堅實的技術基礎，才促進了信息技術的繁榮；正是信息技術的繁榮給SMT貼片加工帶來廣闊的市場前景。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。因此說高組裝密度是SMT貼片加工的優(yōu)點中重要的一條。

高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏

1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，熔點一般在217℃以上，焊接效果好。

2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右，中溫錫膏的特點主要是使用進口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。

3、低溫錫膏的熔點為138℃，低溫錫膏主要加了鉍成分，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝，起到保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎。

元器件數(shù)據(jù)庫。庫中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對應吸嘴類型等(4)供料器排列數(shù)據(jù)。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。

PCB數(shù)據(jù)。PCB數(shù)據(jù)包括設定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。

不同廠家、不同型號的貼片機的軟件編程方法是不一樣的，特別是高速和貼片機的程序編制更為復雜，制約條件也更多。