(1)易于實現(xiàn)更多布線層數(shù)，提高組裝密度；

(2)易于內(nèi)埋置元器件，提高組裝密度，實現(xiàn)多功能;

(3)便于基板燒成前對每一層布線和互連通孔進行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本:

(4)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;

(5)易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔，從而可實現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM。

可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量?？梢赃m應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計，可靠性高，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命。除了在手機中的應(yīng)用，LTCC以其優(yōu)異的電子、機械、熱力特性已成為未來電子元件集成化、模組化的方式，在軍事、航空航天、汽車、計算機和等領(lǐng)域，LTCC可獲得更廣泛的應(yīng)用。

可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。國內(nèi)條LTCC生產(chǎn)線，開發(fā)出了多種LTCC產(chǎn)品并己投產(chǎn)，如:片式LC濾波器系列、片式藍牙天線、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、低通濾波器陣列等，性能己達到國外同類產(chǎn)品水平，并己進入市場。

與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);易于實現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，進一步減小體積和重量，提高可靠性。由于LTCC產(chǎn)品的可靠性高，汽車電子中的應(yīng)用也日益上升。手機中使用的LTCC產(chǎn)品包括LC濾波器、雙工器、功能模塊、收發(fā)開關(guān)功能模塊、平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。壓控振蕩器(VCO)是移動通信設(shè)備的關(guān)鍵器件，可通過LTCC技術(shù)制作VCO，使其滿足移動通信對小型、輕量、低功耗、低相位噪聲(高C/N比)的要求。