SMT小批量貼片加工廠(chǎng)中的粘接問(wèn)題

粘粘技術(shù)是指利用適宜的膠粘劑作為修復(fù)工藝材料，采用適當(dāng)?shù)慕宇^形式和合理的粘接工藝而達(dá)到連接目的，將待修零部件進(jìn)行修復(fù)的技術(shù)。將各種材質(zhì)、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個(gè)連續(xù)牢固穩(wěn)定整體的一種工藝方法。又稱(chēng)膠粘技術(shù)，粘合技術(shù)，膠接技術(shù)。在SMT小批量貼片加工廠(chǎng)中粘接技術(shù)是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。膠粘劑是一種固化后具有足夠強(qiáng)度的有機(jī)或無(wú)機(jī)的、天然或合成的一類(lèi)物質(zhì)。

粘接連接方法與傳統(tǒng)的連接方法相比有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，在SMT小批量貼片加工廠(chǎng)中是其他連接方法所無(wú)法代替的。近年來(lái)，粘接技術(shù)之所以發(fā)展較快，應(yīng)用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯(lián)接等方法相比具有輕質(zhì)性、耐溫性、粘接無(wú)破壞性、低污染性等諸多優(yōu)點(diǎn)。

SMT生產(chǎn)中的浪費(fèi)

浪費(fèi)，是指不增加價(jià)值的活動(dòng)，或盡管是增加價(jià)值，但所用的資源超過(guò)了“絕1對(duì)更少”的界限。在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，只有實(shí)體上改變了物料的活動(dòng)才能在生產(chǎn)過(guò)程中才增加價(jià)值。如焊接，組裝等都增加價(jià)值，清點(diǎn)，搬運(yùn)，檢驗(yàn)等都不增加價(jià)值。對(duì)那些不增加價(jià)值，但增加了成本的活動(dòng)都是浪費(fèi)。生產(chǎn)企業(yè)一般我們認(rèn)為，利潤(rùn)=價(jià)格-成本，目前SMT生產(chǎn)價(jià)格基本固定，而成本是可以控制的，企業(yè)要提高利潤(rùn)只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生產(chǎn)中的浪費(fèi)。

PCBA貼裝工作流程

通孔印刷電路板在許多應(yīng)用中都是一種經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的技術(shù)。一個(gè)決定因素是用于生產(chǎn)產(chǎn)品的自動(dòng)化水平，可以從手工貼裝到完全自動(dòng)化的過(guò)程(在線(xiàn)或批量)。具體的裝配步驟包括組件插入(也稱(chēng)為“板填充”)、鉛修整、焊接和組裝后的清洗。人工成本、資本支出、電路板設(shè)計(jì)和生產(chǎn)量是決定這些步驟細(xì)節(jié)的因素。

裝配過(guò)程一般有兩種形式:單元或批處理過(guò)程和流水線(xiàn)過(guò)程。